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2026-09-16
9月16日，日韩股市开盘震荡。截至发稿，韩国KOSPI指数由跌转涨，报6642.31点；日经225指数翻红，报63497.11点。韩股两大存储芯片巨头震荡拉升。SK海力士低开后快速冲高，截至发稿涨1.48%；三星电子平开，随后上攻，截至发稿涨0.3%。日股存储芯片巨头铠侠开盘持续下跌，截至发稿跌3%；全球科技投资巨头软银集团跌3.76%。昨日，铠侠、软银集团均大涨，收盘分别涨2.29%、7.54%
最近，奕境X9做了一场超纲考试：国标正面碰撞的上限时速是50公里，它直接把速度拉到两倍还多。这不是为了卷漂亮的数字，也明显不是为了卡着红线做达标的产品，奕境不按常规出牌的原因在于，它要走一条跟其他品牌都不一样的路子。要知道，传统意义上的汽车安全已经出现瓶颈了。几大安全机构做的被动安全碰撞，管的只是被动安全。各种主动安全设备又是一套新的东西。而电池安全，又是一套新的系统，车企想在每个系统上都做到极致
数据边界与模拟芯片的底层逻辑很多人以为，模拟芯片的精度提升仅依赖制程迭代，其实不然。在半导体物理层面，当特征尺寸逼近原子级时，量子隧穿效应会直接破坏模拟信号的线性度——这解释了为何7nm以下节点，模拟芯片的良率曲线会呈现非线性断崖式下跌。数据边界在此成为关键约束条件：当输入信号的动态范围超过0.7VDD时，亚阈值泄漏电流会引发指数级误差累积，而这一阈值在28nm节点仅为0.9VDD。听起来可能反直
数据荒背后的技术悖论：当采样率逼近物理极限很多人以为模拟芯片的性能瓶颈仅由制程工艺决定，其实不然。在高端ADC（模数转换器）领域，当采样率突破1GSps（每秒十亿次采样）后，系统噪声、时钟抖动与热噪声构成的三角困局，会直接导致有效位数（ENOB）断崖式下跌。某国际大厂2023年发布的24位ADC产品，在实验室环境下仅能维持20位有效精度，根源正在于此——当数据量呈指数级增长时，传统Σ-Δ调制架构的
数据瓶颈下的模拟芯片设计突破很多人以为，模拟芯片设计仅依赖理论推导与经验积累，数据的作用微乎其微。其实不然，在复杂系统级芯片（SoC）设计中，数据不仅是验证工具，更是驱动设计优化的底层逻辑。当传统设计方法遭遇“没有更多数据了”的硬约束时，真正的技术突破往往源于对数据本质的重新解构。数据枯竭的底层逻辑：从采样到场景的断层模拟芯片的测试数据通常来自实验室环境下的采样，但实际工况的复杂性远超可控测试条件
【TechWeb】9月15日消息，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利也来到仪式现场，公布余凯
数据枯竭的悖论：从硅基困境到模拟突围很多人以为，模拟芯片的性能提升必然依赖海量测试数据迭代，尤其在先进制程节点下，数据量与良率呈线性正相关。其实不然——当行业普遍面临“没有更多数据了”的困境时，真正的技术壁垒正从数据规模转向数据质量重构。底层逻辑是：模拟电路的物理特性决定了其性能边界由器件级参数分布决定，而非数字电路的统计规律。以某头部企业2023年流片的12英寸BCD工艺电源管理芯片为例，其测试
2026-09-15
AI 数据中心真正决定光互连性能的，并不只是光引擎，而是那块把 64 根、128 根光纤精确对准硅光芯片的 FAU。过去两年，硅光、CPO、NPO 成为了光通信最热门的关键词。几乎所有人的关注点，都集中在激光器、PIC、调制器和光引擎身上。但实际上，在一颗 CPO 光引擎内部，还有一个看起来并不起眼、却决定整条链路良率与功耗的关键器件——FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）。它
在全球最大的几家人工智能公司领导人呼吁该行业出于安全原因放缓技术发展速度后，美国芯片股跟随欧洲和亚洲同行下跌。Anthropic 首席执行官Dario Amodei在周末的一篇文章中写道，人工智能行业应该避免竞相降低标准，并花必要的时间来确保前沿模型以负责任的方式开发。在接受《财富》杂志采访时，萨姆·奥特曼表示，鉴于目前存在的诸多安全隐患， OpenAI今年可能不会上市。“事实上，考虑到所有安全方
来源：中国证券报9月14日，日韩股市开盘大幅走低。截至发稿，日经225指数跌1.63%，报62970.7点，此前一度跌超2%；韩国KOSPI指数跌3.18%，报6690.8点。日股存储芯片巨头铠侠一度大跌近10%，截至发稿跌幅收窄至8.35%；全球科技投资巨头软银集团股价盘中跌近13%。日经半导体指数盘中跌超5%。有市场消息称，OpenAI今年不会上市。此外，美国人工智能企业Anthropic C
来源：中国汽车报网 很多人都知道，汽车智能化、电动化，带来了诸多“高大上”的体验，但是，在38万公里之外的月球建设汽车芯片工厂，是“异想天开”还是“明日现实”呢？近日，日本芯片企业Rapidus社长公开表示，公司正认真考虑在2040年前后于月球建设芯片工厂，并称月球存在芯片生产所需的水资源是考虑这一计划的因素之一。他强调，这一设想“不是开玩笑”。他还展示了一段由人工智能生成的月球工厂视频。月球造芯
今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布，同场亮相的还有定位稍低的天玑9600M。天玑9600 Pro是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科目前最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。官方介绍，这颗2nm工艺由联发科和台积电协同优化，对比3nm性能提升14%，功耗下降23%，晶体管数量超过330亿。CPU采用2+3+3全大核架构，由两颗4.55GHz的C2-Ult
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