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2026-08-25
人工智能（AI）爆发式增长正在深刻重塑全球存储芯片产业格局，2025年以来，动态随机存储器（DRAM）和闪存（NAND）的价格持续飙升，今年4月至6月，两者的价格较去年同期上涨了50%至60%，全球存储市场进入前所未有的“超级增长周期”。一方面，2026年，韩国三星、SK海力士、美国美光三大世界存储巨头合计投入近1200亿美元，均创各自历史新高；另一方面，微软、谷歌、Meta等科技企业竞相下场“抢
君正股份(03223)首挂上市，公告显示，每股定价100港元，共发行3128.73万股股份，每手100股，所得款项净额约30.55亿港元。截至发稿，无涨跌，报100港元，成交额1.35亿港元。招股书显示，君正股份是“存储+计算+模拟”芯片提供商，利用行业趋势及专有技术，公司提供针对AI工作负载优化的存储芯片、具备芯片加速及推理功能的计算芯片及实现智能感知及电源管理的模拟芯片。公司的产品广泛应用于汽
数据枯竭的悖论：为何「无更多数据」会成为技术跃迁的催化剂？很多人以为，模拟芯片设计的性能提升完全依赖海量测试数据的迭代优化，其实不然。当数据采集触达物理极限（如器件级噪声阈值、工艺波动容忍度），继续堆砌数据量反而会引入噪声干扰，导致模型过拟合。这一现象在28nm以下先进制程中尤为显著——某头部Foundry的PDK验证数据显示，当测试样本超过50万组后，关键参数（如阈值电压Vth的离散度）的预测误
数据枯竭背后的技术悖论很多人以为模拟芯片设计只需依赖海量测试数据即可优化性能，其实不然。当工程师面对「没有更多数据了」的错误提示时，暴露的并非数据采集能力不足，而是底层逻辑中测试覆盖率与模型复杂度的非线性冲突。在亚微米级工艺节点下，传统蒙特卡洛分析需要10⁶量级样本才能覆盖0.1%的工艺偏差，但实际流片成本已不允许如此奢侈的数据获取方式。硅谷某Fabless企业的真实困境2023年Q2，某专注AD
财联社8月24日讯（编辑 夏军雄）尽管英伟达仍然是人工智能（AI）芯片领域的绝对主导者，但它正面临来自各个方向的竞争压力，其中包括自己的最大客户。谷歌和亚马逊等超大规模云服务商目前仍是英伟达芯片主要买家，但它们也正在开发自研芯片，并且向第三方销售这些芯片。与此同时，AMD和博通等老牌芯片公司的数据中心业务正蓬勃发展，收入已达数百亿美元。此外，大量AI芯片初创公司也正在从投资者那里筹集数十亿美元资金
（来源：中国基金报） 【导读】AI硬件又崩了 中国基金报记者 泰勒 大家好啊，今晚继续看一下美股的情况，不好的消息是AI硬件股又崩了，好消息是亚洲的科技股白天已经跌过了，希望周二能好起来吧！ 8月24日晚间，美股三大指数涨跌不一，“老登”股板块道指微涨，以科技股为主的纳指一度跌超1%，现跌约0.7%，标普500指数跌约0.3%。 科技股更为集中的纳斯达克100指数跌幅更大一些，超过1
8月20日，A股模拟芯片板块集体上攻。板块指数收涨5.11%，思瑞浦大涨15.55%至310.6元，纳芯微涨10.49%，敏芯股份涨超10%，圣邦股份涨9.83%，康希通信、南芯科技等同步走高。（思瑞浦股价走势；格隆汇）港股这边，纳芯微、圣邦股份H股分别上涨5.22%和6.08%。就在前一交易日，板块刚经历一轮急跌，8月19日模拟芯片板块指数跌8.66%，思瑞浦、圣邦股份单日跌幅均超8%。隔日强势
数据断层下的模拟信号困境很多人以为模拟芯片的精度提升仅依赖制程迭代，其实不然——当输入数据流出现“{"error":"没有更多数据了"}”这类中断时，即使采用7nm甚至更先进制程，信号重构的误差率仍会呈指数级上升。这种数据断层在工业物联网场景中尤为致命：某汽车电子供应商曾发现，其基于TSMC 16nm工艺的BMS芯片在充电桩数据传输中断0.3秒后，SOC估算
在玄戒O1引发公众广泛关注后，小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力
新京报贝壳财经讯（记者陈维城）8月24日，小米召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。玄戒O3将在今年9月随 Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。 此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片
界面新闻记者 | 陆柯言界面新闻编辑 | 文姝琪经历与荷兰总部近一年的控制权争夺后，安世中国核心管理团队近日首次集体亮相，并召开了一场久违的发布会。带着12英寸晶圆产品和一套更具攻击性的价格方案，这家公司试图重新夺回被断供打乱的市场节奏。8月22日，安世中国集中发布了20余款基于12英寸晶圆平台的MOSFET、逻辑IC和双极性分立器件，产品面向汽车、AI服务器和工业控制等领域。安世中国CEO张秋明
澎湃新闻记者 范佳来在玄戒O1引发公众广泛关注后，小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人
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