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2025-05-02
【导语】近日，谷歌宣布其Android“查找我的设备”网络将迎来重大改进，定位速度将提升四倍，并计划引入超宽带（UWB）技术。这一更新预计将在5月20日的2025年Google I/O开发者大会上详细介绍。UWB技术的加入将使设备追踪更精确、更快速，尽管在偏远地区的覆盖和追踪仍有待提升。谷歌的“查找我的设备”网络利用众多安卓设备的蓝牙信号进行众包定位，注重用户隐私保护。目前，已有部分手机和追踪器支
【导语】近期，北京举办的“机器人半程马拉松”比赛引发了科技圈的广泛关注。人形机器人作为资本市场的热门话题，其发展前景引发了多方热议。尽管有人看好其潜力，但多数人认为人形机器人距离真正的大规模商业落地尚远。在这场比赛中，夺冠的天工机器人采用了UWB技术实现跟随功能，这一应用展现了UWB在机器人控制领域的潜力。UWB技术能否为机器人行业带来新的突破？更多关于UWB在机器人等新兴应用场景的市场潜力分析，
【导语】今日凌晨，阿里巴巴正式开源了新一代通义千问模型Qwen3（简称“千问3”）。该模型采用混合专家（MoE）架构，总参数量高达235B，但激活仅需22B，性能在推理、指令遵循、工具调用、多语言能力等方面均大幅提升，创下国产及全球开源模型新高。同时，千问3的部署成本大幅降低，仅需4张H20显卡即可部署满血版，显存占用仅为同类模型的三分之一。此外，千问3提供了多款模型版本，满足不同场景和性(xìn
【导语】近日，日本运营商KDDI与AMD宣布建立技术合作，KDDI将采用AMD第四代EPYC处理器强化其5G虚拟化网络。新系统计划于2025年开始测试，2026年在日本全国推广。此次合作旨在提升网络性能与能效，利用AMD的先进chiplet技术处理更多5G流量并降低能耗。双方还将探索在AI数据中心中更高效利用这些CPU的方法，共同推动下一代通信技术的发展，提升用户体验。 近日，日本运
【导(dǎo)语(yǔ)】据韩媒sedaily报道，三星晶圆代工业务有望重获高通青睐，承接其2nm芯片生产订单。此次合作不仅标志着高通在时隔三年后再次选择三星作为其手机芯片生产商，也被视为三星在晶圆代工领域的一次重要转机，有望为其品牌形象和市场营销带来积极影响。 韩媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通青睐，将承接高通的
【导语】随着2025年“AI硬件”话题的持续升温，行业已跨越泡沫破灭期，稳步步入发展的关键契机。技术突破与成本降低，特别是端侧AI芯片与模组的迭代升级，正推动AI硬件的广泛应用。涂鸦智能在近期举办的“TUYA全球开发者大会”上，发布了一系列AI开发工具与免费方案，旨在降低技术与成本门槛，加速AI产品的创新与落地。本文将深入探讨涂鸦智能在AI硬件领域的创新策略、技术突破及生态扶持计划，展现其如何引领
【导语】日前，海能达发布了2024年年度报告，报告显示公司在报告期内实现营业收入61.42亿元，同比增长8.65%，但净利润亏损34.85亿元，同比下降798.43%。值得注意的是，扣非净利润达到1.97亿元，同比大幅增长101.67%。海能达解释称，收入增长得益于国内外市场拓展及技术创新，而净利润亏损则主要受重大诉讼及预计负债影响。此外，海能达在窄带、公专融合、智能指调及宽带等领域持续深耕，推出
【导语】4月(yuè)28日(rì)晚(wǎn)，芯(xīn)联(lián)集成(chéng)发(fā)布(bù)了(le)2024年(nián)全年(nián)及(jí)2025年(nián)第(dì)一(yī)季(jì)度(dù)业(yè)绩(jī)公(gōng)告(gào)，显(xiǎn)示(shì)营(yíng)收(shōu)增(zēng)长(zhǎng)显(xiǎn)著(zhe)，净(j
【导语】2025年4月29日，英特尔在美国旧金山圣何塞举办了代工大会，公布了其代工制程的最新路线图。据透露，Intel 18A制程已进入风险试产阶段，并将于年内实现量产。同时，Intel 14A制程工艺设计工具包的早期版本也已发送给主要客户。此外，英特尔还展示了在先进封装技术方面的新进展，并与多家合作伙伴共同推进生态系统建设。美国旧金山时间4月29日，2025英特尔代工大会（Intel Found
【导语】近日，纳芯微公司推出了两款车规级SerDes芯片组NLS9116和NLS9246，采用HSMT公有协议，为汽车智能化、网联化提供了高效的数据传输解决方案。随着智能汽车设备数量激增和数据传输量猛增，这两款芯片组凭借其高带宽、低延时、低功耗的特性，满足了高像素、高分辨率图像传输的需求。同时，它们的推出打破了国际厂商在SerDes芯片领域的私有协议垄断，实现了真正的解耦，并助力构建多元化、稳健的
【导语】4月30日，中星微在数字中国建设峰会上宣布，其最新AI芯片“星光智能五号”成功运行DeepSeek大模型，成为首款全自主可控、能同时运行通用语言和多模态大模型的AI芯片。该芯片支持本地化部署和嵌入式应用，突破算力瓶颈，可更好地服务于数字(zì)中(zhōng)国(guó)建(jiàn)设(shè)和新质生产力发展。通过采用多核异构GP-XPU新架构，“星光智能五号”实现了算力与存储资源的高
【导语】第二十一届上海国际汽车工业展览会于4月23日至5月2日成功举办，吸引了广泛关注。本届车展不仅热闹非凡，更透露出汽车行业的深刻变革。记者深入车展现场，从汽车芯片的角度出发，观察到“舱驾一体”成为本届车展的一大亮点。高通、英特尔、联发科等芯片巨头携手Tier1供应商，纷纷展示了基于各自平台的“舱驾一体”解决方案。这一趋势背后，是车载算力扩容、成本降低以及验证压力减轻的三大驱动力。本文将深入探讨
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