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2026-08-18
近日，美媒Blue Man Hoop分析新赛季金州勇士队可能会交易德雷蒙德-格林，美媒为金州勇士队模拟了三套交易方案。文中写道追梦与勇士重新签下了一份2770万的合同，如果赛季初勇士的战绩符合预期，那么勇士队很有可能会对阵容进行升级，追梦这份合同就是不错的资产。 第一笔交易建议：勇士与篮网，勇士送出德雷蒙德-格林、穆迪、理查德、2028年首轮签得到小迈克尔-波特。上赛季波特在篮网
本文转自：今晚报 近日，双环邨街新佳园东里社区依托“邻情驿站”阵地，联动邻情驿站志愿服务队，升级推出青少年模拟法庭志愿服务活动，让青少年在真实场景中学法、懂法、守法、用法。 本次活动突破以往单一社区主办模式，形成多方联动、协同共治的全新工作格局。由社区统筹，邻情驿站志愿服务队、天津澍泽律师事务所、法伴云专业律师共同参与助力，专业力量全程护航、志愿力量全程配合，志愿者全程做好现场组织、引
数据枯竭的临界点：模拟芯片设计的底层逻辑重构很多人以为，模拟芯片的性能提升完全依赖前端工艺制程的迭代，其实不然。当晶体管尺寸逼近物理极限，数据获取的边际成本呈指数级上升时，「没有更多数据了」这一状态正成为制约模拟芯片设计的关键瓶颈——这并非危言耸听，而是当前硅基半导体技术演进的必然结果。数据饥渴的悖论：从蒙特卡洛到机器学习传统模拟芯片设计依赖蒙特卡洛仿真生成海量工艺角数据，以此覆盖PVT（工艺、电
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 刘煜 编辑 | 陈骏达芯东西8月17日报道，证监会官网显示，8月14日，湖北MEMS传感器及系统产品研发企业武汉飞恩微电子股份有限公司（以下简称“武汉飞恩”）在湖北证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中信建投证券股份有限公司。武汉飞恩成立于2011年10月，注册资本约为3182.03万元，是国家级专精特新“小巨人”企业，无控股股
8月17日，展芯股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，通过自主研发和技术创新，掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了公司的核心技术矩阵。同时公司拥有一支稳定且不断壮大的研发团队，包括集成电路研发、微模块研发、技术预研三大核心队伍。（文章来源：证券日报）
数据边界：模拟芯片设计中的误差阈值管理很多人以为，模拟芯片设计中的误差阈值管理仅需依赖高精度测试设备与算法优化，即可实现绝对可控。其实不然，误差阈值的本质是物理世界与数字模型之间的动态博弈，其底层逻辑是：任何测量系统均存在固有噪声基底，当被测信号幅度接近噪声基底时，信噪比（SNR）会呈现非线性衰减，导致误差阈值突破理论边界。以某国际顶级F1车队为例，其ECU（电子控制单元）中的模拟前端芯片需在20
2026-08-17
IT之家 8 月 17 日消息，TrendForce 集邦咨询近日发布新一期产业洞察，称英伟达、AMD、谷歌等厂商的 AI 芯片持续迭代，单芯片的 TDP 普遍已超越 1kW，整柜式 AI 服务器的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。据悉，英伟达、AMD 等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，随着 AI 芯片推陈出新、CSP（IT之家注：云服务供应商）加速升级 A
来源：中国基金报【导读】壁仞科技预计，2026年上半年收入将同比增长约1852%—2107%中国基金报记者 卢鸰8月17日早间，壁仞科技在港交所公告，预计2026年上半年收入约为11.5亿元—13亿元，同比增长约1852%—2107%；预计2026年上半年亏损约3.2亿元—4亿元，减亏75%—80%；预计2026年上半年调整后亏损约2.9亿元—3.6亿元，减亏35%—47%。壁仞科技表示，预计收入
证券日报网讯 8月17日，展芯股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，通过自主研发和技术创新，掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了公司的核心技术矩阵。同时公司拥有一支稳定且不断壮大的研发团队，包括集成电路研发、微模块研发、技术预研三大核心队伍。（编辑 王雪儿 王力文）
用“正向自定义”撕开军工芯片固有格局。作者 | beyond编辑 | 小白如果要在A股军工半导体配套企业找一个“典型样本”，刚刚创业板上市的展芯股份（301707.SZ，公司）大概会出现在名单的前面。半导体行业的竞争，从来不只是技术的比拼，更是路线与选择的博弈。在军工模拟芯片这个被国外巨头长期垄断、国产化需求迫切的高壁垒赛道，企业面临的核心命题往往不是“做不做”，而是“怎么做”——是跟随既有路径，
来源：市值风云用“正向自定义”撕开军工芯片固有格局。作者 | beyond编辑 | 小白如果要在A股军工半导体配套企业找一个“典型样本”，刚刚创业板上市的展芯股份（301707.SZ，公司）大概会出现在名单的前面。半导体行业的竞争，从来不只是技术的比拼，更是路线与选择的博弈。在军工模拟芯片这个被国外巨头长期垄断、国产化需求迫切的高壁垒赛道，企业面临的核心命题往往不是“做不做”，而是“怎么做”——是
来源：科创板日报盛科通信发布公告称，公司与中电港签订产品销售合同，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营收的50%以上，且超过1亿元，合同标的为以太网交换芯片。作者 | 陈俊清8月16日，盛科通信发布公告称，公司与关联方深圳中电港技术股份有限公司（下称：“中电港”）签订产品销售合同，合同金额超过公司最近一个会计年度经审计营收的50%以上，且超过1亿元，合同标的为以太网交换芯片。参照盛科通信202
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