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2026-07-28
曾刷新国内高端数据转换芯片产品速率纪录。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月28日报道，证监会官网显示，7月23日，江苏苏州模拟芯片设计公司迅芯微电子在江苏证监局办理上市辅导备案登记，启动A股北交所IPO进程，辅导机构是华泰联合证券。迅芯微电子成立于2013年8月，注册资本为4730.77万元，法定代表人是其创始人、董事长、总经理武锦，无控股股东。5月29日，迅芯微电子向新三板报送的挂牌
模拟芯片在有线耳机中的底层技术突破很多人以为，有线耳机的音质提升仅依赖驱动单元的物理参数优化，其实不然。模拟芯片作为音频信号处理的核心载体，其架构设计直接决定了耳机的动态范围、失真率及信噪比等关键指标。在传统认知中，DAC（数模转换器）与运放（运算放大器）的分离式设计被视为金标准，但近年来的技术演进揭示了一个反直觉的事实：集成化模拟芯片在特定场景下能实现更优的声学表现。底层逻辑：信号链的完整性优先
一两年前，谷歌这类大型科技企业的资产负债表结构尚且简单，手握巨额现金，足以覆盖数倍的债务规模。如今，受人工智能巨额投入影响，谷歌等科技公司开始沿用华尔街长期使用的各类金融工具拓展业务，不必独自承担全部风险。 举例而言，谷歌上周披露，已达成协议：若租户违约，谷歌将最高兜底承担 440 亿美元的第三方数据中心租赁款项。该兜底规模较去年 9 月末的 65 亿美元大幅上涨。此举意在向 Anthrop
从晶圆到终端的精密协作链很多人以为模拟芯片的产业链是简单的线性传递，其实不然。其上下游的协作更像一场精密的接力赛，每一环节的技术参数、工艺标准与交付节奏都直接影响最终产品的性能与可靠性。这种协作的底层逻辑，是材料科学、工艺控制与系统设计的深度耦合。上游：晶圆制造的“隐形战场”模拟芯片的上游以晶圆制造为核心，但与数字芯片追求先进制程不同，模拟芯片更依赖成熟制程（如8英寸、12英寸）的工艺稳定性。例如
四川在线记者文露敏 近日，四川能源发展集团所属北京博奥晶典生物技术有限公司（以下简称“博奥晶典”）、东莞博奥木华基因科技有限公司等单位共同参与完成的“不良妊娠和出生缺陷的病因学机制及防控技术研发应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖。 该技术通过采集孕妇外周血，结合临床检测试剂盒和一台搭载着生物芯片的“神奇设备”进行检验，最快16个小时即可出具结果，为千万家庭的优生优育提供关键支撑。 这
本文转自：湖南日报湖南省技术发明奖一等奖：微显示芯片里气象万千潘安练。湖南日报全媒体记者 童迪 摄湖南日报全媒体记者 周倜 通讯员 黄译慧 唐润7月27日，“高像素密度高亮度Micro-LED微显示芯片关键技术及应用”在湖南省科学技术奖励大会上获得技术发明奖一等奖。运用该项技术的最新一代AR眼镜，外观已和普通眼镜无异。这“平平无奇”的外表背后，却凝集着湖南光电集成创新研究院潘安练团队近10年深耕光
底层架构适配的“不可能三角”与M2的破局之道很多人以为，手机模拟器适配不同芯片只需解决指令集翻译问题，其实不然。当目标平台从传统ARM架构转向M2的异构计算体系时，开发者需直面三个核心矛盾：指令集兼容性、内存带宽分配、以及GPU算力调度。M2的10核CPU与16核GPU构成的统一内存架构，使得传统模拟器采用的“动态二进制翻译+图形API转译”方案出现算力损耗率超40%的瓶颈。听起来可能反直觉，但在
据韩国科技媒体亚洲时报，在全球半导体市场遭遇“芯片通胀（零部件价格上涨）”冲击、导致中国智能手机市场急剧萎缩的背景下，经确认，三星电子目前正严肃考虑利用具有极高价格竞争力的中国产低价DRAM，来发力进攻中国本土的中低端智能手机市场。三星电子于2019年在中国发布了Galaxy A系列智能手机。（图片由三星电子提供）据半导体行业7月27日消息，三星电子正在谋划一项逆向思维战略：通过采用中国本土采购的
安全逻辑的底层重构：从物理销毁到数字自毁很多人以为，芯片自毁机制仅依赖物理层面的熔断或电流过载，其实不然。在军事级加密设备与高安全金融终端领域，软件层面的模拟自毁逻辑早已成为安全体系的最后一道防线。其底层逻辑是：通过预设的触发条件激活数字级销毁协议，在硬件未受损的前提下，使芯片内部存储的关键数据永久性失效，且无法通过逆向工程恢复。案例：2019年北约某国战术通信设备招标事件2019年，北约成员国某
2026-07-27
IT之家 7 月 27 日消息，汇顶科技今日宣布正式发布面向连续血糖监测应用的单芯片解决方案 ——GR511x。据介绍，该方案将低功耗蓝牙与电化学传感器模拟前端等关键模块高度集成于单颗芯片，帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的 CGM 产品，为下一代连续血糖监测设备的轻薄化设计与规模化量产提供更强支撑。高集成单芯片架构连续血糖监测设备的小巧与轻便，直接影响着用户的日常佩戴体验。GR511x
（文/汤普济 编辑/吕栋）据彭博社7月25日消息，手机芯片巨头高通计划将9月1日后发布的产品价格上调两位数百分比。高通在通知中表示，公司已经无法继续消化供应商成本上涨，并曾尝试从新的供应渠道获得替代零部件。高通尚未公开具体产品名单和不同型号的涨幅。高通本身是一家以芯片设计为主的无晶圆厂企业，芯片制造、封装和测试均交由外部供应商完成。彭博社指出，高通是台积电最大的客户之一，高通、苹果、英伟达等主要芯
（文/汤普济 编辑/吕栋） 据彭博社7月25日消息，手机芯片巨头高通计划将9月1日后发布的产品价格上调两位数百分比。这意味着该公司将在小米等安卓手机厂商的年度旗舰发布会前涨价。 高通在通知中表示，公司已经无法继续消化供应商成本上涨，并曾尝试从新的供应渠道获得替代零部件。高通尚未公开具体产品名单和不同型号的涨幅。 高通本身是一家以芯片设计为主的无晶圆厂企业，芯片制造、封装和测试均交由外部供应商完成。
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