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2026-09-26
环境试验箱的舱门一开一合，刚从零下40摄氏度冷阱里取出的璇玑A3，转头又被送进125摄氏度的高温腔。测试员紧盯着屏幕上跳动的曲线——一颗车规芯片要过的关，比手机芯片苛刻得多。 5月28日的“敢为”发布会上，比亚迪把这块芯片推到台前：它是国内第一颗车规级4nm智驾芯片，排在比亚迪自研车规芯片序列的第567位。王传福在台上给智能化定了调，电动化上半场拼电池，下半场拼的是芯片。 2021年那轮全
当数据量成为枷锁：模拟芯片设计的反直觉困境很多人以为，模拟芯片设计的精度与数据量呈正相关——输入更多测试向量、采集更密集的工艺参数，就能逼近理论最优解。其实不然，在亚微米级制程下，数据冗余反而会掩盖关键物理效应，导致设计收敛性崩溃。某头部Fabless企业曾因过度依赖自动化测试平台，在28nm工艺节点遭遇良率断崖式下跌，根源正是测试数据量激增引发的噪声淹没效应。底层逻辑是：模拟电路的性能边界由少数
苹果正在减少对高通基带芯片的依赖，但双方的专利关系仍在延续。 当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。 这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。 2019年，高通与苹果结束持续两年的全球专利诉讼。双方当时达成和解，包括苹果向高通支付一笔费用，并签署一份自2019年4月1日起生
数据枯竭的临界点：模拟芯片的「负反馈」困境很多人以为，模拟芯片的精度提升仅依赖制程迭代，其实不然。当数字电路通过堆叠晶体管密度突破物理极限时，模拟芯片的「负反馈环路」正面临数据枯竭的致命威胁——系统在达到某个动态平衡点后，会因输入数据量不足触发「{"error":"没有更多数据了"}」的硬性报错，导致整个环路崩溃。这种崩溃不是软件层面的逻辑错误，而是物理世界
21世纪经济报道记者 骆轶琪苹果已经在寻求“减弱”与高通的紧密合作关系，但二者之间的商业关联还无法彻底“隔离”。当地时间9月24日，高通在官网发布消息，宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效。但高通并未详细披露许可合作的具体内容。此前在2023年9月，高通技术公司曾宣布，已与苹果公司达成协议，将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G
数据稀缺性：模拟芯片设计的隐形枷锁很多人以为，模拟芯片设计的性能瓶颈仅源于材料物理极限或制程工艺限制，其实不然。当数字电路设计能通过海量测试数据迭代优化时，模拟芯片的“数据饥饿症”正成为制约行业发展的关键矛盾——尤其在高性能ADC（模数转换器）、电源管理芯片等赛道，测试数据获取成本呈指数级上升，直接导致设计周期延长与性能调优空间压缩。底层逻辑是：模拟芯片的参数敏感性远高于数字电路。以ADC的动态范
数据阈值与系统稳定性的非线性关系很多人以为，模拟芯片设计中的数据量越大，系统稳定性越强，其实不然。在硅基电路的底层逻辑中，数据阈值与系统稳定性并非线性正相关，而是存在一个动态平衡的临界点。当数据量超过这一阈值时，系统反而会因资源竞争加剧导致性能衰减，这种现象在高频信号处理场景中尤为显著。数据冗余的代价：从慕尼黑电子展的失效案例说起2023年慕尼黑电子展上，某头部厂商展示了一款用于5G基站的模拟前端
2026-09-25
来源：第一财经苹果与高通续签专利协议：芯片可以不用，专利仍绕不开苹果正在减少对高通基带芯片的依赖，但双方的专利关系仍在延续。当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。2019年，高通与苹果结束持续两年的全球专利诉讼。双方当时达成和解，包括苹果向
（文/汤普济 编辑/吕栋）9月23日，美国国际贸易委员会（ITC）宣布，对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件启动337调查，调查编号为337-TA-1523。此次调查由美国存储技术公司Netlist发起。Netlist于8月11日向ITC提交申请，指控美光科技、美光半导体产品公司、惠普企业、联想集团、联想美国和超微电脑进口或销售的部分DRAM器件，以及搭载相关DRAM的服务器
（文/汤普济 编辑/吕栋） 9月23日，美国国际贸易委员会（ITC）宣布，对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件启动337调查，调查编号为337-TA-1523。 此次调查由美国存储技术公司Netlist发起。Netlist于8月11日向ITC提交申请，指控美光科技、美光半导体产品公司、惠普企业、联想集团、联想美国和超微电脑进口或销售的部分DRAM器件，以及搭载相关DR
（来源：电子技术应用ChinaAET） 9月25日消息，半导体分析机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel在社交媒体发文，指控AMD将美国军用级芯片以极低价格销售至中国，呼吁政府以“叛国罪”对AMD展开调查。 事件起因是中国企业正在众筹开发一款基于AMD Zynq UltraScale+ XCZU47DR RFSoC芯片的系统。 它集成四个通用Arm核心、两个Cortex
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