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2026-09-02
华虹宏力9月1日晚间公告，公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司拟联合无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司共同对全资子公司无锡华虹宏力三期半导体有限公司（下称“标的公司”）进行增资，建设产能约为5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。 公司表示，本次增资完成后，标的公司注册资本将达到41.7亿美元，上海华虹宏力的持股
9月1日盘后，盛科通信发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额预计不超过48.05亿元，用于下一代高性能交换芯片研发和产业化等项目。完善全带宽梯度高性能交换芯片产品矩阵 盛科通信主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，是国内首批且少数具备以太网交换芯片规模量产能力的厂商，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。本次发行采取竞
IT之家 9 月 1 日消息，据路透社报道，韩国政府周二公布了迄今规模最大的财政支出计划，将 2027 年政府总支出设定为 821 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 4.01 万亿元人民币），希望在全球人工智能竞赛中进一步巩固韩国的科技优势。韩国预算部门在年度预算案中表示，2027 年政府支出将较 2026 年增加 12.8%，创下韩国历史上最高的年度增幅。这份预算案也体现出，在总统李在明领导下，
数据稀缺性正在重塑模拟芯片设计范式很多人以为模拟芯片设计依赖海量测试数据支撑参数优化，其实不然——在先进制程逼近物理极限的当下，数据获取成本与芯片复杂度呈指数级正相关，「没有更多数据了」已成为行业公开的约束条件。这种看似矛盾的困境，底层逻辑是测试设备分辨率提升速度远落后于芯片特征尺寸缩小速度，导致关键参数的测量误差反而扩大。以硅基光电子芯片为例：在慕尼黑工业大学与英飞凌联合研发的400G光模块项目
欧美国债市场大幅震荡。美股芯片股大跌9月1日，美股开盘，道琼斯工业指数、纳斯达克指数和标普500指数集体下跌。板块方面，芯片股普跌，费城半导体指数跌近3%。ARM、高通等跌幅超过4%，个股方面，特斯拉和亚马逊跌幅超过2%。油价方面，国际基准布伦特原油上涨近2%，站上92美元/桶。贵金属方面，伦敦现货黄金跌破4400美元整数关；伦敦现货白银下跌超2%，跌破66美元关口。欧美国债收益率大涨周二，美国国
数据断层背后的技术博弈很多人以为，模拟芯片设计的性能瓶颈仅源于工艺制程的物理极限，其实不然。当EDA工具的寄生参数提取算法在14nm以下节点遭遇「没有更多数据了」的报错时，暴露的并非单纯的数据量问题，而是测试向量覆盖度与工艺变异模型匹配度的底层逻辑断裂。这种断裂在先进封装场景下尤为致命——某国际IDM厂商的2.5D封装项目曾因忽略硅通孔（TSV）的电迁移测试数据缺失，导致量产良率在第三个月骤降17
9月1日，美国三大股指开盘走低，纳斯达克指数跌超1%，道指跌0.48%，标普500指数跌0.71%。半导体、存储股全线下挫，高通、英特尔跌超3%，超威半导体、迈威尔科技、ARM、闪迪、美光科技、德州仪器等跌逾2%，SK海力士、希捷科技跌超1%。“科技七姐妹”集体下跌，特斯拉、亚马逊、英伟达、Meta跌超2%，谷歌、微软跌超1%。热门中概股普跌，蔚来跌超4%，比亚迪跌超3%，小米集团、网易、哔哩哔哩
8月21日-23日，第二届精准营养产业大会在哈尔滨召开。本次大会由中国营养学会精准营养产业分会主办，飞鹤作为唯一企业承办，会上，飞鹤发布全新原料品牌“智纯”，推出6款蛋白原料、5款预混料和一系列全龄营养新品，并与头部营养、运动品牌落地多项战略合作，正式进军蛋白原料赛道。芝纬绿色生物科技 （黑龙江） 有限公司董事长 朱天择 大会期间，新浪财经记者专访了芝纬绿色生物科技 （黑龙江） 有限公司董事
数据断层：模拟芯片设计的隐形天花板很多人以为，模拟芯片设计的性能瓶颈仅由工艺节点或电路架构决定，其实不然。在亚微米级制程下，器件级失配（Device-Level Mismatch）与工艺角偏差（Process Corner Variation）的耦合效应，正在将数据需求推向一个临界点——当测试向量覆盖度低于99.97%时，流片失败率会呈现指数级上升。这正是当前行业普遍面临的「没有更多数据了」困境的
2026.09.01本文字数：1243，阅读时长大约2分钟作者 | 第一财经 王珍拍摄/第一财经记者王珍9月1日，调研机构群智咨询（Sigmaintell）发布存储价格风向标显示，2026年第三季度，全球存储市场整体供需依旧紧缺，DRAM（动态随机存取存储器）、NAND Flash（闪存）全品类价格维持环比上行，但相较于二季度的涨价幅度已明显放缓，部分存储芯片的环比涨幅已收窄到10%以内。当天，韩
昨日下午，国内首款具有完全自主知识产权的高精度番茄育种固相基因芯片“京番芯1.0”在北京城市副中心正式发布，标志着我国番茄育种核心工具长期依赖进口的“卡脖子”局面被打破，番茄种业正式迈入自主可控的“中国芯”时代。 近5000个核心位点 精准覆盖关键农艺性状 “京番芯1.0”是为番茄分子育种量身打造的产业级芯片，包含近5000个核心位点，位点在番茄染色体上均匀分布，覆盖产量、品质、抗病虫、抗
数据枯竭的底层逻辑：并非资源耗尽，而是设计范式转换很多人以为，模拟芯片设计中的“没有更多数据了”是数据采集能力的物理极限，其实不然。这一现象的底层逻辑是：当工艺节点逼近原子级尺度，传统基于统计建模的设计方法已无法捕捉量子隧穿效应引发的非线性噪声。以台积电N3节点为例，其阈值电压的标准差已压缩至3mV以下，而随机电报噪声（RTN）的幅值却达到2.5mV——这意味着传统蒙特卡洛仿真所需的10^6量级样
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