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2026-09-03
数据断点下的模拟芯片行为解析很多人以为,当模拟芯片的输入数据流因物理层中断出现「{"error":"没有更多数据了"}」状态时,系统会直接触发复位或进入低功耗模式。其实不然,在工业级模拟信号链中,这种断点状态的处理逻辑远比想象中复杂——其底层逻辑是通过对采样时钟的相位补偿与保持电路的动态配置,实现数据流的无缝衔接或可控截断。案例:慕尼黑电子展2023的极端测试在去年慕尼黑电子展的工业自动化展区,某
数据边界的工程化定义:从错误提示到系统可靠性很多人以为,模拟芯片设计中的数据边界问题仅是数字电路的“溢出”概念的简单延伸,其实不然。在混合信号系统中,当ADC采样速率、DAC分辨率或存储器深度达到物理极限时,系统返回的“没有更多数据了”错误提示,本质是模拟信号链与数字处理单元的能量-信息耦合失效的表征。这一现象的底层逻辑是:模拟前端(AFE)的动态范围与数字后端(DPU)的量化噪声在时域上的非线性
随着新一代AI算力芯片功耗持续突破千瓦级别,传统风冷、冷板式液冷方案已经走到性能天花板。近日台积电正式对外公布,将微通道散热技术纳入长期研发路线,这项技术将与其CoWoS先进封装架构深度协同开发,为未来超高功耗AI芯片扫清热管理障碍,一场围绕算力芯片的散热军备竞赛,已经在全球半导体行业全面打响。最近两年,AI大模型训练、智能体推理对算力的需求飞速上涨,GPU单芯片功耗接连刷新纪录。下一代高端AI芯
芯东西(公众号:aichip001)作者 | 程茜编辑 | Panken芯东西9月2日消息,刚刚,深圳AMOLED显示驱动芯片设计龙头企业云英谷科技在港交所发布公告,拟启动A股上市工作。▲云英谷科技启动A股上市公告(图源:港交所)这距离该公司在港交所挂牌上市仅隔了98天。今年5月27日,云英谷科技在港交所挂牌上市,当时的发行价为每股20.81港元(约合人民币18.02元),截至今日收盘,其股价
数据阈值与模拟芯片的效能悖论很多人以为,模拟芯片的效能提升仅依赖制程工艺的迭代,其实不然。当晶体管密度逼近物理极限,数据传输的边际成本开始主导系统效能,这一点在硅基互连架构中尤为显著。以台积电N3节点为例,其金属层间距已压缩至28nm,信号完整性的衰减率较N5节点提升了47%,这意味着单纯依赖制程缩进已无法突破数据吞吐的阈值壁垒。数据饥渴的底层逻辑是能量密度与信息熵的博弈。在慕尼黑电子展上,某头部
2026-09-02
种子是农业的“芯片”。绥化市北林区正持续为黑土地量身定制“高性能芯片”。“传统杂交育种存在天然局限。以水稻为例,品种的产量、抗逆性与口感往往呈负相关。口感优异的品种,通常抗逆性和产量相对偏低;而产量高、抗逆性强的品种,口感往往难以兼顾。”9月1日,2026年活力中国调研行黑龙江站主题采访活动中,绥化市北林区农业技术推广中心主任李连文在接受澎湃新闻记者采访时表示,寒地水稻育种的核心方向,是持续优化产
定制化 AI 芯片,是英伟达霸主地位面临的最大威胁之一。而英伟达首席执行官黄仁勋的应对方案是:即便如此,也要从中赚钱。 英伟达刚向这家中国台湾芯片厂商注资 35 亿美元,助力客户打造可接入英伟达整套系统的定制 AI 芯片。与此同时,Anthropic 向专业 AI 云服务商 Lambda 承诺投入 350 亿美元采购算力资源。 这两组数字不能直接拿来对比:前者是英伟达对外投资金额,后者是
21世纪经济报道记者 张赛男 无锡报道半导体制造的前道工序正遭遇一系列新的物理极限。3D NAND闪存堆叠层数加速向更高层数冲刺,DRAM制程持续微缩,这些极限不再只是设计层面的挑战,而是直接转化为对刻蚀精度、薄膜均匀性和材料替代的硬性要求,进而倒逼设备供应商在极短时间内完成技术迭代。8月31日至9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在无锡举行。中微公司(688012
软件工程已经展现了人工智能自主化的发展轨迹。编码工具从自动补全发展到能够解读请求、检查代码库、修改文件、运行测试并独立迭代的系统。半导体工程也正经历着同样的转变,但其物理限制、专有数据、特殊表示以及巨大的验证成本,使得其影响更为深远。在人工智能原生集成电路工作流程中,工程师不再需要手动执行每个实现步骤。智能体可以生成RTL代码、构建测试平台、分析波形、调试故障、调整参数并调用电子设计自动化工具。工
人民网记者 王震当AI算力需求井喷、存储迎来“超级周期”,我国芯片产业正走出一条强劲的上行曲线。先看两组数据——今年前7个月,集成电路行业利润同比增长18.5倍,对全部电子行业利润增长贡献率超过八成;出口数据同比增长99.5%,价格上涨对出口的拉动作用突出。产业的高景气度,在资本市场得到最直接的印证。上半年,A股芯片上市公司营收与利润普遍实现大幅增长。亮眼数据背后,是产业逻辑的深层转变——我国芯片
9月1日晚,盛科通信披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行不超过4100万股,募集资金总额预计不超过48.05亿元,投入三大项目。具体来看,项目包括下一代高性能交换芯片研发和产业化项目,下一代互联软件、硬件和协议研究项目及补充流动资金等,拟投入募集资金金额分别为31.8亿元、8.24亿元和8亿元。交换芯片是算力集群数据互联的核心枢纽器件,直接决定算力集群的通信效率
华虹宏力9月1日晚间公告,公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司拟联合无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、国开新型政策性金融工具有限公司共同对全资子公司无锡华虹宏力三期半导体有限公司(下称“标的公司”)进行增资,建设产能约为5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。 公司表示,本次增资完成后,标的公司注册资本将达到41.7亿美元,上海华虹宏力的持股