英伟达新一代 AI 芯片 Rubin 重磅官宣，2026 年下半年推出

　　3 月 19 日消息，在英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。

　　随后，黄仁勋重磅公布了新(xīn)一(yī)代(dài) AI 芯(xīn)片(piàn) Rubin，也(yě)就(jiù)是(shì)Hopper、Blackwell 之(zhī)后(hòu)的(de)下(xià)一(yī)代(dài)架(jià)构(gòu)。

　　英(yīng)伟(wěi)达(dá)下(xià)一(yī)代(dài) AI 芯(xīn)片(piàn)将(jiāng)以(yǐ)“证(zhèng)实(shí)暗(àn)物(wù)质(zhì)存(cún)在(zài)”的(de)女(nǚ)性(xìng)科(kē)学(xué)先(xiān)驱(qū)薇(wēi)拉(lā)・鲁(lǔ)宾(bīn)（Vera Rubin，1928–2016，婚(hūn)前(qián)姓(xìng)Cooper）来(lái)命(mìng)名，延(yán)续(xù)了(le)该(gāi)公(gōng)司(sī)以(yǐ)杰(jié)出(chū)科(kē)学(xué)家(jiā)命(mìng)名芯(xīn)片(piàn)架(jià)构(gòu)的(de)传(chuán)统(tǒng)。

　　Vera Rubin NVL144 将于 2026 年下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 将于 2027 年下半年推出(chū)。

　　黄(huáng)仁(rén)勋展示了 Rubin 系统的参数，并宣称Rubin 的性能可达Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。