三星电子：荆棘王座上的危机

【导语】近日，市调机构Gartner发布的2024年半导体企业营收排行榜显示，三星凭借存储芯片业务的强劲复苏，成功夺回全球半导体营收榜首。然而，光辉背后暗藏危机，三星面临市场份额流失、技术瓶颈及竞争对手的强大压力。随着新兴技术的推动，存储芯片市场需求激增，三星虽因此受益，但在DRAM市场的主导地位却岌岌可危。同时，其晶圆代工业务也因良率问题而陷入颓势。面对内外交困，三星在2025年度股东大会上遭股东严厉批评，股价暴跌，人才流失严重。未来，三星能否破局，关键在于能否正视问题，加大技术创新，调整市场策略，并优化内部管理。

近日，市调机构Gartner发布的2024年半导体企业营收排行榜显示，2024年，三星凭借存储芯片价格的回升，其半导体业务营收攀升至665亿美元，收入同比增长62.5%，市场份额占比达10.6%，成功超越老对手英特尔，重新夺回全球半导体营收的头把交椅。

但在三星落座这光辉王座的背后，韩国三星电子会长李在镕却高喊：“三星已到生死存亡关头，管理层要抱着向死而生的觉悟在危机中自救求生。”市场份额的逐渐流失、技术突破的瓶颈、来自竞争对手的强大压力等现实问题不断积累，重重压力让三星在半导体领域的前行之路布满荆棘。三星将如何披荆斩棘，突出重围？

存储市场之危已然来临

2024年，随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术的迅猛发展，存储芯片的市场需求呈爆发式增长。AI服务器对高性能存储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)的(de)需(xū)求(qiú)，智(zhì)能手机、平板电脑等消费电子产品对大容量存储的追求，都为存储芯片的需求增长和价格回升注入了强大动力，也让三星这个存储芯片领域的领头羊成为了最大的受益者之一。

对于三星来说，存储芯片业务向来是重要的利润来源和护城河。三星发布的2024年全年财报显示，其存储芯片业务在2024年销售额达84.5万亿韩元，同比增长91%，占半导体业务营收近64%，占总营收的28%，主要是HBM及DDR5产品贡献显著。

HBM主要应用于人工智能服务器，能够满足其对高速、大容量数据存储和处理的需求。随着人工智能大模型训练的火热进行，数据中心对HBM的需求呈爆发式增长。三星作为HBM的主要供应商之一，充分受益于这一市场趋势。同样，DDR5作为新一代的动态随机存取存储器，相比上一代产品，在性能和速度上有了显著提升，广泛应用于高端计算机、服务器等领域。其销量的增长也为三星的营收做出了重要贡献。

此外，三星第四季度存储芯片业务销售额为23万亿韩元，环比增长3%，同比增长46%，中国强劲的市场需求为其提供了重要支撑。

中国市场一直以来都是三星全球战略布局中不可或缺的一(yī)环(huán)。近(jìn)年(nián)来(lái)，尽(jǐn)管(guǎn)面临着诸多挑战，三星依然通过一系列的战略布局和市场策略调整，巩固并扩大了在中国市场的业务版图。三星在中国西安的NAND Flash工厂，作为其在海外最大的存储芯片生产基地，占据了三星整体NAND产量的30%至40%，是全球单个产能最高的NAND闪存工厂。2024年，该工厂销售额同比增长28.5%，达到11万亿韩元，营业利润达1.2万亿韩元，成为三星营收增长的重要引擎。

除了西安工厂的出色表现，三星还积极与中国本土企业展开合作，通过供应链合作、技术交流等方式，深入融入中国市场。三星与小米、vivo等国内手机品牌企业建立了长期稳定的合作关系，为其提供存储芯片和显示屏等关键零部件。三星还加大了在中国市场的研发投入，设立了多个研发中心，针(zhēn)对(duì)中(zhōng)国(guó)市(shì)场(chǎng)的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)需(xū)求(qiú)，进(jìn)行(xíng)产(chǎn)品(pǐn)的(de)研(yán)发(fā)和(hé)优(yōu)化(huà)，进(jìn)一(yī)步(bù)提(tí)升(shēng)了(le)产(chǎn)品(pǐn)的(de)市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)。

不(bù)过(guò)，虽(suī)然(rán)三(sān)星(xīng)的(de)营(yíng)收(shōu)数据很漂亮，但其第四季度利润因产品良率和研发成本问题下降26%。

在传统的存储芯片产品上，三星的产品良率已经落后于SK海力士和美光，这也导致三星在产品交付上出现延迟。加上其HBM产品未通过英伟达这一最大客户的认证，进一步影响了三星的客户信任度和市场份额。而SK海力士凭借其最新推出的12层HBM3E芯片，独家供应给英伟达的AI加速器，在HBM市场赚得盆满钵满。Counterpoint Research发布的2025年第一季度DRAM市场报告显示，三星的韩国同胞也是最大的竞争对手SK海力士以36%的营收市占率首次超越三星电子（营收市占率34%），成为全球最大DRAM供应商，中断了三星长达30余年的行业第一地位。SK海力士也以428亿美元(yuán)的(de)营(yíng)收(shōu)位(wèi)居(jū)2024年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)营(yíng)收(shōu)榜(bǎng)第(dì)四(sì)，美(měi)光(guāng)则(zé)从(cóng)第(dì)12位(wèi)跃(yuè)升(shēng)至(zhì)第(dì)6位(wèi)，营(yíng)收(shōu)达(dá)到(dào)278亿(yì)美(měi)元(yuán)，使(shǐ)得(de)三(sān)星(xīng)在(zài)DRAM市(shì)场(chǎng)的(de)主导(dǎo)地(de)位(wèi)岌(jí)岌(jí)可(kě)危(wēi)。

先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)良(liáng)率(lǜ)困(kùn)境(jìng)加(jiā)剧(jù)

相(xiāng)较(jiào)于(yú)三(sān)星(xīng)在(zài)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)方(fāng)面(miàn)的(de)失(shī)利(lì)，三(sān)星(xīng)在(zài)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工(gōng)业(yè)务(wu)方(fāng)面(miàn)的颓势更加明显。

近几年，三星在先进制程方面的良率始终不及台积电稳定，而且差距越来越大，其2nm工艺目前试产的初始良率仅为30%，而台积电已经达到60%。在市场竞争中，良率问题直接影响了三星在先进制程市场的份额，像是高通等芯片设计公司，在选择代工合作伙伴时，会将良率作为重要的考量因素。三星因良率问题，失去了部分高通芯片的代工订单，而这些订单全被台积电拿去了。

据了解，2024年三星代工业务销售额29.2万亿韩元，同比下降6%，甚至连自己正在开发的HBM4都需要委托台积电来代工。

而且，良率问题不仅影响了三星2nm芯片的生产效率，还增加了生产成本。由于大量芯片在生产过程中出现缺陷，无法达到合格标准，导致资源浪费和成本上升。

三星工艺良率不佳的主要(yào)原(yuán)因(yīn)，源(yuán)于(yú)其(qí)采用(yòng)的(de)GAA工(gōng)艺(yì)技(jì)术(shù)瓶(píng)颈(jǐng)。GAA（Gate-All-Around FET）全环(huán)绕(rào)栅(zhà)极(jí)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)技(jì)术(shù)，虽(suī)然(rán)被(bèi)认(rèn)为(wèi)是(shì)未(wèi)来(lái)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)发(fā)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)要(yào)方(fāng)向(xiàng)，但(dàn)目(mù)前(qián)技(jì)术(shù)尚(shàng)未(wèi)完(wán)全成(chéng)熟(shú)。为(wèi)了(le)提(tí)高(gāo)良(liáng)率(lǜ)，三(sān)星(xīng)采取(qǔ)了(le)一(yī)系(xì)列(liè)措(cuò)施(shī)。三(sān)星(xīng)董(dǒng)事(shì)长(zhǎng)李(li)在(zài)镕(róng)亲(qīn)自(zì)拜(bài)访(fǎng)了(le)ASML和(hé)蔡(cài)司(sī)等(děng)主要(yào)设(shè)备(bèi)供(gōng)应(yīng)商(shāng)，寻(xún)求(qiú)工(gōng)艺(yì)和(hé)良(liáng)率(lǜ)改(gǎi)进(jìn)的(de)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。然(rán)而(ér)，目(mù)前(qián)这(zhè)些(xiē)努(nǔ)力(lì)尚(shàng)未(wèi)取(qǔ)得(de)显(xiǎn)著(zhe)成(chéng)果(guǒ)。

此(cǐ)外(wài)，三(sān)星(xīng)将(jiāng)和(hé)英(yīng)特(tè)尔(ěr)一(yī)样(yàng)选(xuǎn)择(zé)拆(chāi)分(fēn)晶(jīng)圆代工等部分业务来缓解财务压力的传闻，也不胫而走。但李在镕曾公开表示，三星无意拆分其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务，公司会继续拓展其他相关业务，对剥离现有业务不感兴趣。

对此，专家表示，无论三星代工业务拆分与否，其当前的主线任务还是提升和稳定技术，无论是HBM还是先进制程，只有技术达标才有市场，三星不能再依靠此前的优势吃老本，不然三星此后将无比煎熬。

三星未来路在何方

2025年3月19日，三星召开2025年度定期股东大会，900多名股东代表对三星管理层发出了严厉批评，矛头直指公司股价低迷及行业竞争力下滑。面对股东的怒火，管理层当众致歉，并表示将继续努力，重新获得市场领导地位，以重振股东信心。数据显示，三星目前拥有467万股东，其股价去年暴跌近三分之一，成为全球表现最差的科技股之一，总市值蒸发超千亿美元。

三星半导体事业负责主管全永铉发表声明说，公司将检讨组织文化与流程，与其依靠短期的解决方案，宁愿聚焦于强化长期竞争力。此次集体道歉，不仅展现了公司内部对业绩的高度重视，也从侧面反映出当前业绩的糟糕程度，让三星上下都意识到了危机的严重性。

而且，三星如今还面临着严重的人才流失问题。近期，媒体纷纷报道，三星负责半导体业务的设备解决方案（DS）部遭遇人才危机，许多员工正考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。甚至有消息称，SK海力士发布招聘三名经验丰富的蚀刻工程师职位时，竟收到约200名来自三星的工程师申请，这一数字远超预期。

面对外部竞争加剧、技术研发瓶颈、市场需求变化的严峻形势，三星正在积极采取应对策略。在研发投入方面，三星加大了对先进制程技术的研发力度，尤其是针对GAA技术的优化。三星计划在未来几年内，投入数百亿美元用于半导体研发，旨在提高3nm及更先进工艺的良率。通过与高校、科研机构合作，三星希望突破技术瓶颈，加快技术成熟度。

在市场策略调整上，三星积极拓展新兴市场，如物联网、汽车电子等领域。这些领域对半导体的需求正快速增长，且对工艺要求相对较低，三星可以利用自身的技术优势，在这些市场中占据一席之地。在物联网领域，三星推出了一系列适用于智能家居设备的半导体产品，满足了市场对低功耗、高性能芯片的需求。

客户关系管理也是三星重点关注的方向。三星加强了与现有客户的沟通与合作，深入了解客户需(xū)求(qiú)，为(wèi)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)定(dìng)制(zhì)化(huà)的(de)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。对(duì)于(yú)重(zhòng)要(yào)客(kè)户(hù)，三(sān)星(xīng)成(chéng)立(lì)了(le)专(zhuān)门(mén)的(de)客(kè)户(hù)服(fú)务团队，确保客户在产品使用过程中遇到的问题能够得到及时解决，以此提高客户满意度。

当然，李在镕所说的三星正(zhèng)处(chù)于(yú)生(shēng)死(sǐ)存(cún)亡(wáng)关头(tóu)，要(yào)求(qiú)高(gāo)管(guǎn)“背(bèi)水(shuǐ)一(yī)战”的不止是半导体业务。三星最新的业务报告显示，三星电视的全球市场占有率从2023年的30.1%降至2024年的28.3%。同期智能手(shǒu)机(jī)占(zhàn)有(yǒu)率(lǜ)从(cóng)19.7%降(jiàng)至(zhì)18.3%，子(zi)公(gōng)司(sī)哈(hā)曼(màn)的(de)数(shù)字(zì)座(zuò)舱(cāng)市(shì)场(chǎng)占(zhàn)有(yǒu)率(lǜ)从(cóng)16.5%降(jiàng)至(zhì)12.5%，三(sān)星(xīng)需(xū)要(yào)在(zài)各(gè)个(gè)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域找(zhǎo)到(dào)发(fā)力(lì)点(diǎn)。

未(wèi)来(lái)，三(sān)星(xīng)能(néng)否(fǒu)成(chéng)功(gōng)破(pò)局(jú)，唯(wéi)有(yǒu)正(zhèng)视(shì)自(zì)身(shēn)存(cún)在(zài)的(de)问(wèn)题(tí)，积(jī)极(jí)采取有效的措施，加大技术创新、调整市场策略、优化内部管理，才有可能在激烈的市场竞争中突出重围。