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2025-06-24
【导语】进入2025年，欧洲光伏市场正逐步摆脱对政府补贴的依赖，转向市场驱动。西欧、南欧、东欧及中欧地区纷纷出台储能补贴政策，推动光储一体化发展。在此背景下，2025世界电池及储能产业博览会将成为企业把握欧洲市场动态、拓展业务渠道的关键平台。博览会汇聚全球电池及储能领域的精英，全方位展示前沿技术、创新产品和解决方案，助力企业洞察市场趋势、挖掘潜在商机。8月8-10日，广州广交会展馆A区，期待您的参
【导语】在智能制造的浪潮中，设备出厂即互联已成为必然趋势。然而，对于原始设备制造商（OEM）而言，将蜂窝连接集成到产品和制造流程中仍面临诸多挑战。传统的配置文件加载方式复杂且低效，全球SKU管理令人头疼。幸运的是，全新的eSIM标准和工厂内配置文件写入（IFPP）技术的出现，为OEM提供了简化配置、实现规模化智能制造的新途径。Kigen IFPP体验套件正是这一变革的先锋，它助力OEM实现全球单一
【导语】在近日举办的Matter开发者大会上，芯科科技（Silicon Labs）以一系列创新演示和参考应用惊艳亮相，全面展示了其在推动Matter技术落地及扩大发展方面的强大实力。从Matter Long Range连接技术到Thread in Mobile解决方案，再到Home Assistant网关和Aliro参考设计，芯科科技正引领智能家居技术迈向新高度。本文将深入探讨芯科科技在Matte
【导语】6月18日，以“汇聚･连接･创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大启幕，汇聚全球通信精英。在这场盛会中，华大电子以其领先的安全芯片解决方案惊艳亮相，特别是全新发布的国内首颗通过“GSMA eSA认证”的安全芯片CIU98_G50，备受瞩目。作为eSIM技术产业化的重要推动者，华大电子凭借深厚的技术积累和全球化布局，正加速推动eSIM技术在消费电子、物联网及智能网联汽车
【导语】6月23日，华为开发者大会（HDC 2025）在东莞松山湖圆满落幕，其中星闪专题论坛成为焦点。论坛以“打造全场景新体验，星闪开放能力繁荣鸿蒙生态”为主题，汇聚行业精英，共商星闪技术在多场景应用的未来。国际星闪联盟秘书长曾国松发表演讲，透露星闪生态蓬勃发展，成员突破1200家，并宣布升级“沃土行动”，推出九大开发者激励措施，旨在加速星闪生态繁荣，目标年底前实现超10个行业应用及500款商用产
【导语】近日，国产GPU领域传来喜讯，摩尔线程与沐曦集成在IPO辅导进程上取得关键突破，标志着国产GPU企业正加速布局资本市场。摩尔线程已完成辅导验收，而沐曦集成也顺利完成了上市辅导工作，两家企业均展现出强劲的发展势头，为国产GPU行业的崛起注入新动力。 近日，国产GPU四小龙中的“摩尔线程”、“沐曦集成”在IPO 辅导进程上接连取得关键进展，这无疑彰显出国产GPU企业正加快在资
【导语】近日，视觉物联在《2025边缘计算市场调研报告》中发现，边缘计算市场格局正随技术演进不断变化，边缘侧与端侧的融合趋势引发关注。然而，边缘侧在特定场景下仍具有不可替代的价值。本文将从市场现状、技术挑战及边缘侧的优势等方面，探讨边缘侧在未来的发展潜力与重要性。同时，视觉物联正联合AIoT星图研究院深入调研边缘计算市场，为企业提供战略参考。 近日，视觉物联在《2025边缘计算市
【导语】6月23日，银河通用宣布完成11亿元人民币新一轮融资，由宁德时代领投，累计融资超24亿元。银河通用近期发布全球首个人形机器人智慧零售解决方案，并在北京近十家店实现部署。此外，公司与博世集团成立合资公司，共探具身智能机器人商业化应用。 6 月 23 日消息，银河通用宣布正式完成由宁德时代领投的 11 亿元人民币新一轮融资，两年累计融资超 24 亿元。本轮融资汇聚了宁德时代上
【导语】6月23日，中科曙光宣布成功交付国内首个完全自主可控的基因组学高性能计算平台。该平台深度融合高性能计算与人工智能算力，实现了从底层硬件到上层软件的全面国产化，填补了国产高端算力在生物信息学领域的空白，为生物医药领域的数据主权与安全可控提供了坚实保障。 6 月 23 日消息，中科曙光披露消息，中科曙光承建的国内某研究所基因组学高性能计算平台正式交付。这是国内生物信息学领域首
【导语】6月23日，澜起科技宣布计划在香港联交所主板发行H股上市，旨在深化国际化布局、吸引人才、增强融资能力。该公司已于2019年在上交所科创板上市，此次H股发行预计筹集约10亿美元，用于技术研发、市场拓展及战略投资。 6 月 23 日消息，数据处理及互连芯片设计公司澜起科技在上周五的第三届董事会第八次会议上通过了发行 H 股股票并在香港联交所主板挂牌上市的一系列议案，此前澜起已
2025-06-23
【导语】近日，全球半导体设备巨头ASML推出ASML杯光刻“芯”势力知识挑战赛，面向中国半导体人才与科技爱好者。该赛事于2025年6月20日至7月4日在线举(jǔ)行(xíng)，旨(zhǐ)在(zài)通(tōng)过(guò)专(zhuān)业(yè)试(shì)题(tí)深(shēn)度(dù)探索光刻技术，培养科技新力量，推动摩尔定律发展。优胜者将纳入ASML人才库，享受职业发展加速福利。
【导语】随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术成为提升芯片性能的关键。在2025年度晶上系统生态大会（SDSoW）上，中国工程院院士孙凝晖指出，集成芯片通过两次集成大幅提高晶体管总量，是现有自主工艺下实现高性能芯片的变革性途径。然而，芯粒集成度的大幅提升也带来了数学描述、设计自动化及多物理场耦合(hé)等(děng)三(sān)大(dà)科(kē)学(xué)问(wèn)题(tí)。孙(sūn)
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