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2025-08-01
【导(dǎo)语(yǔ)】为(wèi)推(tuī)动(dòng)城(chéng)市(shì)照(zhào)明(míng)领(lǐng)域的(de)智(zhì)能(néng)化(huà)升(shēng)级(jí)，助(zhù)力(lì)“双(shuāng)碳(tàn)”战(zhàn)略(è)与(yǔ)智(zhì)慧(huì)城(chéng)市(shì)建(jiàn)设(shè)，安(ān)徽(huī
【导语】7月31日，Arm公司发布了2026财年第一财季财报，并透露计划将部分利润投入自研芯片及其他组件。Arm首席执行官雷内・哈斯表示，公司将超越芯片设计，涉足制造领域，如芯粒等。然而，全面制造芯片面临高成本与不确定性。哈斯未透露新战略的投资回报期或具体产品信息，但强调Arm将全方位关注芯片及相关系统。 7 月 31 日消息，Arm 公布了截至 2025 年 6 月 30 日的
【导语】7月31日，国际数据公司（IDC）发布预测，2029年全球机器人市场规模将超4000亿美元，中国市场将占近半壁江山。2024年数据显示，中国厂商在商用服务机器人领域领跑，四足机器人市场亦表现强劲。IDC强调，具身智能机器人正成为发展关键，技术融合与系统集成至关重要。 7 月 31 日消息，国际数据公司（IDC）发布了全球与中国机器人市场规模预测，其中预测 2029 年全球
【导语】7月31日，Meta在其第二季度财报中宣布，为全面推进人工智能战略，公司将大幅增加在AI基础设施领域的投入，预计支出将翻倍。未来几年，Meta计划将大量资金用于建设数据中心和服务器，以满足AI研发和业务运营的需求。此举旨在抓住机遇，提升算力，并已公布了两个重要的人工智能“泰坦集群”项目。同时，Meta也注重人才储备，正斥巨资招募顶尖AI人才。财报发布后，Meta股价因整体表现优异及乐观的第
【导语】7月31日，海思技术有限公司宣布，其上海海思朱雀临境显示推出的AI-Touch触控解决方案专为手机触控设计，具备防误触、防水、精准快速及强抗干扰性能，有效解决手机误拨、水珠乱触等问题。该方案依托端侧AI核与RISC-V双核驱动，通过创新芯片与软件算法融合，为用户带来极致精准的触控体验。 7 月 31 日消息，海思技术有限公司发文，上海海思朱雀临境显示推出AI-Touch
【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者的深度融合正引领各行业的技术革新。2025年8月27-29日，IOTE 2025第二十四届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。届时，360云生态将携双目低功耗4G电池摄像机、户外球机K500黑光双摄版等创新产品亮相12号馆12A57展位，诚邀您共探行业趋势，寻求合作机遇。 随着人工智
【导语】2025年7月31日，国家互联网信息办公室约谈英伟达公司，聚焦其对中国市场销售的H20算力芯片存在的漏洞后门安全风险。此前，英伟达因美国政府禁令错失中国市场，后虽获准重售，但近日却被曝出芯片存在严重安全隐患。此次约谈凸显了网络安全和数据安全的重要性，再次为数字化时代的信息安全敲响警钟。 7月31日，一则消息在网络上迅(xùn)速(sù)传(chuán)播(bō)开(kāi
2025-07-31
【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者融合正引领各行业技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。泰晶科技股份有限公司（展位号：10B47）将携其频控器件、微声学器件等创新产品亮相，共探行业趋势与合作机遇。诚邀您莅临展会，共襄盛举！
【导(dǎo)语(yǔ)】随(suí)着(zhe)AI与(yǔ)IoT技(jì)术(shù)的(de)迅(xùn)猛(měng)发(fā)展(zhǎn)，两(liǎng)者(zhě)融(róng)合(hé)正(zhèng)深(shēn)刻(kè)变(biàn)革(gé)各(gè)行(xíng)各(gè)业(yè)。2025年(nián)8月(yuè)27-29日(rì)，AGIC + IOTE 2
【导(dǎo)语(yǔ)】美(měi)国(guó)当(dāng)地(de)时(shí)间(jiān)周(zhōu)三(sān)盘(pán)后(hòu)，Meta公(gōng)布(bù)了(le)超(chāo)出(chū)市(shì)场(chǎng)预(yù)期(qī)的(de)第(dì)二(èr)季(jì)度(dù)财(cái)报(bào)。数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，Met
【导(dǎo)语(yǔ)】高(gāo)通(tōng)昨(zuó)日(rì)发(fā)布(bù)第(dì)三(sān)财(cái)季(jì)财(cái)报(bào)，显(xiǎn)示(shì)营(yíng)收(shōu)和(hé)净(jìng)利(lì)润(rùn)均(jūn)实(shí)现(xiàn)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)，但(dàn)营(yíng)收(shōu)增
【导语】近日，常州承芯半导体有限公司（承芯半导体）成功完成B轮融资，具体融资金额未公开，但吸引了武进高新投、江苏国经资本等机构的参与。作为专注于化合物半导体晶圆制造与超代工服务的高科技企业，承芯半导体自成立以来，已累计完成5轮融资，并在2022年A轮融资中获得超10亿元资金支持。公司致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，特别是在5G射频前端技术和业务模式创新方面取得显著成果。目前，承芯半导体的TC
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