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2025-08-08
【导(dǎo)语(yǔ)】2025年(nián)8月(yuè)7日(rì)，中(zhōng)国(guó)北(běi)京(jīng)——低(dī)功(gōng)耗(hào)无(wú)线(xiàn)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)领(lǐng)导(dǎo)厂(chǎng)商(shāng)Silicon Labs（芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)）宣(xuān)布(bù)其(q
【导语】随着AI与IoT技术的深度融合，正引领各行各业的技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中心盛大举行，展会规模扩大至8万平方米，聚焦“AI+IoT”技术的前沿进展和实际应用。晶豪科技股份有限公司作为物联网领域的领先企业，将携其创新芯片及系统解决方案亮相展会（展位号：10C58），展示其在智慧城市建设、工业4.0、智能
【导语】随着AI与IoT技术的深度融合，各行各业正迎来前所未有的技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技(jì)术(shù)与(yǔ)应(yīng)用(yòng)。宏(hóng)观(guān)微(wēi)电(diàn)子(zi)科(kē)技(jì)股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)
【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者融合正引领各行业技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站即将盛大开幕，展会规模空前，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳市利诺威科技有限公司作为行业佼佼者，将携其高清光纤传输线缆及工业连接解决方案亮相展会（展位号：11B48-1）。诚邀您共赴盛会，探讨行业趋势，探寻合作良机，8月27-29日，深圳国际会展中心（宝安新馆）
【导语】随着AI与IoT技术的深度融合，正引领各行业步入技术革新的新纪元。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将盛大启幕，展会规模空前，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。广东知得失数字科技有限公司，作为知识产权数字化服务的佼佼者，将携其创新解决方案亮相展会（展位号：12C4）。届时，诚邀您共赴盛会，与知得失一同探索行业趋势，共谋合作新篇章。
【导语】8月7日消息，AMD在2025年第二季度实现了客户端和游戏部门营收的69%同比增长。AMD重申了与微软的长期定制芯片设计合作，这些芯片将不仅用于下一代Xbox主机，还将拓展至PC和(hé)手(shǒu)持(chí)设(shè)备(bèi)。微(wēi)软(ruǎn)Xbox总(zǒng)裁(cái)已(yǐ)宣(xuān)布(bù)双(shuāng)方(fāng)将(jiāng)持(chí
【导语】随着AI与IoT技术的深度融合，正引领着各行业的技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳市中晖盛大科技有限公司作为安防行业的佼佼者，将携其创新产品在12号馆12B85展位精彩亮相。届时，中晖将展示其在智慧城市建设、工业4.0等领域的最新成果，诚邀您共襄盛举，探
【导语】在当前的消费类安防市场，AOV（Always On Video）技术以其独特优势成为IPC行业发展的强劲动力，推动着新一轮技术变革。随着市场竞争的加剧，从芯片性能优化到终端设备智能化，产业链上下游均加大研发投入，力求在AOV技术上占据先机。国科微等芯片厂商纷纷推出创新产品，如国科微的轻算力多目AOV视觉芯片GK7203V1系列，为市场带来新活力。AOV技术的持续升级不仅满足了无电无网场景的
【导语】近日，七部门联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，明确到2027年，脑机接口关键技术将取得突破，并初步建立技术、产业和标准体系。计划到2030年，显著提升产业创新能力，形成安全可靠的产业生态，培育全球领军企业。该意见着重提出突破关键脑机芯片、发展辅助设备，并强调支持领军企业与中小企业协同发展，共同推动脑机接口产业的(de)创(chuàng)新壮大。 8 月
【导语】8月7日，据外媒Tom's Hardware报道，在西部复古计算机节上，一台由苹果前工程师Daniel Kottke打造的Apple I电脑复制品亮相，该复制品配备了现代Wi-Fi模块，并成功运行了最新的ChatGPT版本，展示了古老硬件与现代AI技术的奇妙(miào)融(róng)合(hé)。 8 月(yuè) 7 日(rì)消(xiāo)息(xi)，据(jù)外(wà
2025-08-07
【导(dǎo)语(yǔ)】随(suí)着(zhe)5G、AI和(hé)大(dà)数(shù)据(jù)技(jì)术(shù)的(de)飞(fēi)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，“万(wàn)物(wù)互(hù)联(lián)”时(shí)代(dài)已(yǐ)步(bù)入(rù)全新(xīn)阶(jiē)段(duàn)。全球(qiú)通(tōng)信(xìn)与(yǔ)IoT产(chǎn)业
【导语】驰芯半导体宣布，其CX500系列车规级UWB SoC芯片成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，包括完整的CCC数字钥匙协议栈认证。该认证标志着CX500系列芯片在射频性能、协议合规、安全互操作等方面均达到顶尖标准。作为专注于UWB芯片研发的科技创新企业，驰芯半导体凭借CX500系列芯片的卓越性能与多场景适配能力，已在车规级市场取得显著成绩，并
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