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2025-08-21
【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者的深度融合正引领各行业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站即将盛大开幕，展览规模空前，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳市龙祥卓越电子科技有限公司作为高亮液晶显示屏领域的佼佼者，将携其创新产品亮相展会（展位号：12A59）。8月27-29日，深圳国际会展中心（宝安新馆），诚邀您共襄盛举，探讨行业趋势，探寻合作机遇
【导语】随着人工智能大模型的迅猛发展，其与边缘计算的结合正悄然引领一场颠覆性的智能协同变革。英特灵达，一家以智能视觉计算与芯片设计为核心技术的企业，正通过深耕行业大模型与边云协同推理策略，突破效能瓶颈，为千行百业的智能化升级提供坚实支撑。8月27日，IOTE 2025深圳・边缘计算产业生态大会上，英特灵达CEO朱才志将分享前沿洞察与实践路径，共探智能物联的新未来。 当边缘计算遇上
2025-08-20
【导语】近日，苏州纳芯微电子股份有限公司（纳芯微）发布了2025年半年度报告。报告显示，尽管公司营收实现显著增长，达到15.24亿元，同比增长79.49%，但净利润仍为负值，亏损7801万元，较上年同期有所收窄。纳芯微作为高性能模拟及混合信号芯片供应商，其传感器、信号链和电源管理产品在汽车、泛能源及消费电子领域广泛应用。面对海外厂(chǎng)商(shāng)的(de)市(shì)场(chǎng)
【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者的深度融合正引领各行业的技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办，展会规模空前，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳市嘉美仕科技有限公司(JUMPSTAR)，作为国内卫星导航定位技术的领军企业，将携其创新解决方案亮相10D92展位。诚邀您共襄盛举，探讨行
【导语】随着在线交流方式的普及，高质量的音频输入设备日益重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手飞腾云科技，推出了A316-Codec-V1 USB AI降噪麦克风模组。该模组基于XMOS XU316芯片和Codec芯片，专为语音收集和处理设计，具备强大的数字信号处理能力和AI降噪功能，适用于直播、游戏和会议等多种场景。XMOS还提供了全面的技术支持和开发工具，助力开发者基于该模组进行高效的
【导语】Silicon Labs（芯科科技），作为低功耗无线连接领域的创新领航者，将于8月27至29日亮相IOTE 2025深圳国际物联网展。此次展会，芯科科技将全面展示其最前沿的人工智能（AI）、物联网（IoT）解决方案，包括AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等，以及客户和合作伙伴的实际商用产品。展会期间，芯科科技还将深度参与各大联盟联(li
【导语】IOTE第二十四届2025国际物联网展·深圳站即将于8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕，汇聚全球超1000家参展企业，共襄物联网、智慧显示与人工智能技术的跨界融合盛宴。IGNION，作为天线产品领域的佼佼者，将携其革命性天线产品及AI天线集成平台亮相10D66展位，诚邀您共赴这场科技盛会，共探行业前沿趋势，共寻合作新机遇。 IOTE第二十四届2025国际物联网
【导语】2025年8月26日，一场聚焦人工智能与物联网行业前沿趋势的盛会——“深AI中国智联未来”商会产业协作交流活动将在深圳隆重举行。本次活动由全国工商联商会发展服务中心等权威机构联合主办，旨在搭建跨产业协作平台，探索AI与物联网的发展趋势，共商新技术带来的机遇与挑战。活动汇聚行业领袖、领军企业高管及学者专家，通过政策解读、经验分享、技术交流等形式，为企业数智化转型提供创新思路与实践范本，助力抢
【导语】在数字化浪潮的推动下，全球数据量迅猛增长，传统集中式云计算架构已难以满足实时性、低延迟和高安全性的需求。边缘计算应运而生，正逐步成为产业升级的新引擎。据MarketsandMarkets报告，全球边缘计算市场预计将迎来快速增长。在此背景下，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将特别打造“边缘计算展区”，汇聚行业标杆企业与创新先锋，展示最新技术突破(pò)与(yǔ)落
【导语】近日，有传言称字节跳动将于年底推出自有手机产品，但豆包相关负责人已向界面新闻澄清此消息不实。字节跳动持续探索AI能力开放给硬件厂商，并曾涉足智能手机领域，但目前已聚焦教育硬件。同时，其旗下豆包App用户规模迅速增长，成为全球AI应用领先者之一。 8 月 19 日消息，有网传消息称字节跳动将在年底推出自己的手机产品，该款产品基于目前供应链成熟方案设计。对此，豆包相关负责人回
【导语】8月19日，日本软银集团宣布将向英特尔投资20亿美元。此前，软银创始人孙正义曾与英特尔CEO陈立武就收购其芯片代工业务进行会谈。尽管此次投资为少数股权投资，但不排除未来软银与英特尔在晶圆代工业务上达成更大交易的可能性。 8 月 19 日消息，当地时间周一，日本软银集团宣布将向英特尔投资 20 亿美元（注：现汇率约合 143.69 亿元人民币）。根据协议，软银将以每股 23
【导语】在编程与智能硬件的交汇点上，TSCINBUNY革命性地推出了AI智能教育编程小车，为电子编程爱好者、学生、创客及教育机构提供了一个通往人工智能与物联网世界的实践平台。与此同时，深圳市智懿科技有限公司也将在2025年IOTE国际物联网展上展示其前沿技术与教育套件，激发全球创造者与学习者的潜能。本文将深入探讨TSCINBUNY智能小车的特色与优势，以及智懿科技在物联网与教育领域的创新贡献，诚邀
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