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2025-04-15
【导语】2024年，苹果推出的头戴显示器设备Vision Pro曾风靡一时，但高昂的价格、重量问题及头晕现象随后引发争议，导致年底暂停生产。然而，苹果并未止步，据彭博社透露，正紧锣密鼓地准备第二代XR头显产品Vision Pro 2。新版本不仅更轻、更便宜，还将推出可与Mac建立有线连接、实现超低延迟的版本，以满足专业场景需求。随着技术不断进步，“零延迟”成为未来追求，Vision Pro 2有望
【导语】4月14日讯，2025全球6G技术与产业生态大会近日在南京成功举办。会上，中信科移动、中国移动与北京大学携手发布了一款创新的6G全息超表面宽带移动通信系统样机，为6G毫米波大规模MIMO高速传输提供了全新的解决方案。该系统样机基于可重构全息超表面天线技术，具有功耗低、形态轻薄、动态可调等特点，有望在卫星通信、车载/机载通信等多个领域展现巨大潜力。 4 月 14 日消息，由
【导语】4月14日讯，存储巨头威刚于本月11日宣布进军企业级存储市场，计划于2025年台北国际电脑展推出首批企业级SSD产品，采用韩国FADU控制器芯片，并针对AI服务器、机器学习等重载应用打造高效数据处理解决方案，瞄准数据中心与AI服务器市场。 4 月 14 日消息，全球 DRAM 与 NAND 存储模组巨头威刚（IT之家注：ADATA）本月 11 日正式宣布进军企业级存储市场
【导语】4月15日，人工智能开发平台Hugging Face宣布收购法国人形机器人初创公司Pollen Robotics。此次收购旨在拓展Hugging Face在机器人领域的影响力，并计划销售Pollen的Reachy 2机器人，同时开放代码供开发者改进。Pollen Robotics由两位创始人于2016年创立，旨在推广价格实惠的家庭人形机器人，此次收购前已筹集约250万欧元资金。
【导语】富瀚微，视觉芯片领域的佼佼者，近日发布了其2024年年度报告。报告显示，尽管面临宏观经济及行业竞争的多重挑战，公司仍通过技术创新与产品迭代，实现了销售芯片总量的稳步增长，并在智慧物联、智慧车行等新兴领域取得突破。同时，富瀚微注重研发投入，积极拓展海外市场，为公司的未来发展奠定了坚实基础。 4月12日，富瀚微发布2024年年度报告称，公司2024年实现销售芯片总量约1.6亿
【导语】近日，北京中科网威信息技术有限公司发布了国内首款搭载国产DPU芯片的800Gbps下一代防火墙NSFW-12000。该防火墙实现了软硬件100%国产(chǎn)化(huà)，自(zì)主可(kě)控(kòng)度(dù)达(dá)C级(jí)，标(biāo)志(zhì)着(zhe)我(wǒ)国(guó)在(zài)高(gāo)性(xìng)能(néng)网(wǎng)络(luò)安(ān)
【导语】由于您提供的“ ”并非实际具有意义的文字内容，而是一个HTML中表示不间断空格的实体，我无法直接基于它创作一个相关的文章导语。不过，我可以为您展示如何为一个假设的主题撰写一个简短精炼的导语作为示例。假设主题是“探索未来教育的(de)创新之路”：：随着科技的飞速发展，教育领域正经历着前所未有的变革。探索未来教育的创新之路，不仅关乎技术的融合与应用，更在于如何培养适应未来社会需求的全
2025-04-14
【导语】威尔泰（002058）于4月14日公告重大资产重组进展，计划剥离长期亏损的仪表业务给新成立的紫竹科技产业投资有限公司，并同步收购国内铝塑膜头部企业紫江新材约40%股权，切入锂电池材料赛道。此举旨在实现战略转型，摆脱仪表业务低端产能过剩与高端市场竞争激烈的双重压力。尽管短期业绩承压，但长期成长性可期。若重组顺利，威尔泰有望从传统工业仪表制造商转型为新能源材料供应商。 威尔泰4月
【导语】美格智能2024年度业绩快报亮点纷呈，营收与净利润大幅增长日前，美格智能发布了2024年度业绩快报，数据显示公司营业(yè)收(shōu)入(rù)和(hé)净(jìng)利(lì)润(rùn)均(jūn)实(shí)现(xiàn)显(xiǎn)著(zhe)增(zēng)长。2024年，公司实现营业收入29.41亿元，同比增长36.98%；净利润达到1.36亿元，同比大幅增长110.64%
【导语】上周六，美国海关意外宣布对笔记本电脑、智能手机及集成电路等产品豁免“对等关税”，涵盖在中国大陆组装的苹果iPhone、PC、服务器及中国制造半导体等，免缴此前特朗普政府加征的高达125%的关税。美国商务部长表示，此举为半导体行业调查的一部分，并强调需在国内生产电子产品和半导体。特朗普亦重申美国制造(zào)的(de)重(zhòng)要(yào)性(xìng)，预(yù)告(gào)减(ji
【导(dǎo)语】韩媒MK（《每日经济》）12日报道，SK海力士近期调整了HBM内存开发组织架构，将标准和定制HBM封装产品开发团队分离。此举旨在提升对AI半导体市场快速变化需求的响应速度，优化产品，增强技术竞争力，稳固并扩大在HBM细分市场的份额。 韩媒 MK（《每日经济》）当地时间 12 日报道称，SK 海力士近期调整了其 HBM 内存开发组织的架构，将标准和定制 HBM 的封装
【导语】近期，中国航天事业捷报频传，长征系列运载火箭成功发射多颗卫星，推动卫星通信技术迈向新台阶。其中，星思半导体作为基带芯片设计的佼佼者，其自主研制的卫星基带芯片和通信终端在卫星互联网建设中发挥了关键作用。同时，星思半导体在5G/6G通信技术领域也取得了显著进展，5G RedCap基带芯片平台成功完成外场测试，为量产和商业化落地奠定了坚实基础。 据“中国航天科技集团”官微发文，4月
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