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2026-09-22
9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。真武V900基于自研并行计算架构设计，搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s，单芯片性能是真武M890的3倍。该芯片原生支持FP8、FP4低精度计算，在
IT之家 9 月 22 日消息，由阿里集团主办的 2026 云栖大会于 9 月 22 日至 24 日在杭州国际博览中心举行。IT之家从大会现场获悉，阿里平头哥发布了最强国产 AI 芯片 —— 真武 V900，这是一款训推一体 AI 芯片，算力提升至真武 M890 的 3 倍，支持 216GB 显存、1200GB/s 片间互联、FP8/FP4 精度。阿里宣布，搭载平头哥真武 V900、ICN Swi
C114讯 9月22日消息（九九）在今天举行的2026云栖大会主论坛上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，阿里巴巴将坚定投入这三项基础设施建设，这是阿里的长期战略选择。在芯片方面，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。本届云栖大会上，
来源：上海证券报·中国证券网上证报中国证券网讯（记者 杨翔菲）9月22日，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭发表最新演讲，阐述了对“机器智能”时代的思考。吴泳铭表示：“机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。上一次这样的变化，是工业革命把动力变成了规模化的商品。人类先后发明蒸汽机、内燃机和电，并建立起现代产业。”吴泳铭认为，
快科技9月22日消息，今日，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，机器正在成为思考的主力，「思考」将像工业革命中的「动力」一样，成为规模化供给的商品。未来机器思考总量将是人类的1000倍，而今天这一比例不到3%，至少还有几万倍的增长空间。吴泳铭认为，今天机器动力已经承担了99.9%的物理工作，未来人类的思考总量还会继续增长，但机器思考将以更快的速度扩张，预期将会承担99.9%的思
芯片股集体走强，科创芯片设计ETF浦银涨4.25%，科创芯片设计ETF银华涨3.89%，科创芯片设计ETF招商涨3.80%，科创芯片设计ETF鹏华涨3.78%，科创芯片设计ETF天弘涨3.71%，科创芯片设计ETF富国涨3.66%，科创芯片设计ETF易方达涨3.65%，科创芯片设计ETF汇添富涨3.65%，科创芯片设计ETF国联安涨3.63%，科创芯片设计ETF广发涨3.52%，科创芯片设计ETF
当数据获取成为掣肘：模拟芯片设计的底层逻辑重构很多人以为，模拟芯片设计的瓶颈在于工艺制程的极限突破，其实不然——在先进制程逼近物理极限的当下，数据获取的完整性与时效性正成为制约设计效率的关键变量。某头部企业近期披露的研发日志显示，其某款高精度ADC项目因测试数据量不足，导致三次流片失败，直接经济损失超800万美元。这一案例暴露出行业共性痛点：当测试样本无法覆盖全工况场景时，设计优化将陷入「局部最优
公司也成为第七家踏入万亿市值门槛的芯片企业。 周一，超威半导体AMD收盘大涨9.9%，市值突破1万亿美元，成为第14家迈入万亿市值的美国企业。当天AMD股价随其他服务器CPU厂商同步走高。英特尔领衔一众硬件股集体上涨，反映出投资者对AI交易主线的极高热情。AMD本轮涨幅极其惊人：去年同期公司市值仅2550亿美元，累计上涨近300%。公司也成为第七家踏入万亿市值门槛的芯片企业。伴随人工智能热潮，整个
美股三大指数周一全线收涨。Wind数据显示，截至当地时间9月21日收盘，道指涨0.71%报52048.83点，标普500指数涨1.49%报7764.7点；纳指涨2.26%报27122.09点，创收盘历史新高。其中，大型科技股涨势强劲，万得美国科技七巨头指数涨2.46%。个股方面，脸书涨11.43%，特斯拉涨3.00%，英伟达涨2.30%，亚马逊涨1.87%，微软涨1.59%，谷歌涨1.55%，苹果
当地时间周一，中东地缘冲突出现缓和迹象，国际油价显著下跌，市场对通胀上行的担忧有所缓解，长期美债收益率回落，10年期美债收益率跌至5%下方，市场风险偏好得到提振，叠加AI智能体相关利好消息刺激，算力和逻辑芯片股普遍上涨，通信服务和科技板块领涨标普500指数，美国三大股指当天集体收涨。截至收盘，道指上涨0.71%，标普500指数上涨1.49%，纳指上涨2.26%，其中纳指创下收盘历史新高。AI智能体
数据枯竭背后的物理极限与工程妥协很多人以为模拟芯片的性能提升仅依赖制程迭代，其实不然。当7nm以下节点进入量子隧穿效应主导区，单纯依靠晶体管密度堆砌已无法突破信噪比与功耗的物理矛盾——这正是当前行业普遍遭遇“没有更多数据了”的根本原因。底层逻辑是：模拟信号链的动态范围、线性度与功耗构成不可能三角，而数据采集的完整性直接受制于前端电路的等效输入噪声密度（ENI）。案例：慕尼黑电子展2023的“数据饥
数据瓶颈的真相：模拟芯片的隐性战场很多人以为，模拟芯片的竞争焦点在于制程工艺的迭代速度，其实不然。当数字芯片在7nm、5nm节点上展开军备竞赛时，模拟芯片的战场早已转移到数据带宽的底层优化——这解释了为何TI、ADI等头部企业近三年专利布局中，数据接口架构的占比从12%跃升至34%。数据吞吐的物理极限在硅基半导体中，数据传输的底层逻辑是载流子迁移率与寄生电容的博弈。以ADI的ADN4624为例，其
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