国产新一代CPU发布

【导语】2025年6月26日，龙芯中科在年度产品发布暨用户大会上，震撼发布了基于自主指令集龙架构（LoongArch）的系列新品。其中，服务器处理器龙芯3C6000系列、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片成为亮点。龙芯中科董事长胡伟武强调，构建独立于X86和ARM之外的第三套生态体系是我国信息产业的根本出路。此次发布的CPU产品不依赖任何国外技术，标志着龙芯中科在自主信息技术体系上迈出了坚实的一步。未来，龙芯中科还将大力发展AI处理器，开启新的技术征程。

6月26日，在2025龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯中科发布基于自主指令集龙架构（LoongArch）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。

龙芯中科董事长胡伟武表示：“我国信息产业的根本出路在于构建独立于X86和ARM体系之外的第三套生态体系。龙芯中科坚持自力更生，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面打牢自主信息技术体系底座，本次大会发布的龙芯3C6000和2K3000龙芯CPU不依赖任何国外技术授权和境外供应链。未来，龙芯中科的处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的新时期。”

据介绍，本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令(lìng)系(xì)统(tǒng)龙(lóng)架(jià)构(gòu)，于(yú)2024年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)流(liú)片(piàn)成(chéng)功(gōng)。3C6000单(dān)硅(guī)片(piàn)16核(hé)32线(xiàn)程(chéng)，可(kě)通(tōng)过(guò)自(zì)研(yán)的(de)龙(lóng)链(liàn)接(jiē)口(kǒu)通(tōng)过(guò)多(duō)硅(guī)片(piàn)封(fēng)装(zhuāng)形(xíng)成(chéng)32核(hé)64线(xiàn)程(chéng)的(de)3C6000/D（又(yòu)称(chēng)3D6000）及(jí)60/64核(hé)120/128线(xiàn)程(chéng)的(de)3C6000/Q（又(yòu)称(chēng)3E6000）。3C6000/S和(hé)3C6000/D实(shí)测(cè)单(dān)核(hé)/多(duō)核(hé)性(xìng)能(néng)分(fēn)别(bié)达(dá)到(dào)Intel公(gōng)司(sī)2021年(nián)上(shàng)市(shì)的(de)16核(hé)至(zhì)强(qiáng)Silver 4314、32核(hé)至(zhì)强(qiáng)Gold 6338的(de)水(shuǐ)平(píng)，64核(hé)3C6000/Q性(xìng)能(néng)超(chāo)过(guò)40核(hé)至(zhì)强(qiáng)Platinum 8380的(de)水(shuǐ)平(píng)。结(jié)合(hé)Intel公(gōng)司(sī)第(dì)三(sān)代(dài)至(zhì)强(qiáng)可(kě)扩(kuò)展(zhǎn)架(jià)构(gòu)服务器芯片出货情况，3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。

3B6000M/2K3000终端/工控CPU采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，于2024年年底流片成功。龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU的发布，加上2023年年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。

据悉，下一步，龙芯中科会继续加速研发下一代通用CPU产品3B6600、3A6600桌面CPU和3D7000服务器CPU，以及专用GPGPU芯片9A1000和9A2000。龙芯AI处理器将坚持融合图形计算和AI计算的通用GPU技术路线，聚焦推理类应用，从端侧应用做起。