AMD发布旗舰AI芯片，称性能比肩英伟达

【导语】当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上震撼发布了一系列AI新品，包括旗舰AI芯片、软件栈、机架级基础设施等。她预测，到2028年，数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元，推理需求将迅猛增长。苏姿丰直接对标英伟达，展示了AMD新品的卓越性能与高性价比。此外，AMD还推出了全新AI软件栈ROCm 7.0及下一代AI机架产品Helios，预示着AI技术将迈向更广泛的应用领域，从边缘智能系统扩展至PC终端体验。

当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上展示了多款AI新品——旗舰AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU。大会上，她将AI芯片新品与英伟达同类产品相比较，并表示2028年数据(jù)中(zhōng)心(xīn)AI加(jiā)速器的市场规模将超过5000亿美元，未来几年推理需求将以每年超过80%的速度增长。

AMD新推出的AI芯片Instinct MI350系列基于AMD CDNA 4架构，采用3nm制程及3D先进封装技术，集成了1850亿个晶体管，搭载288GB HBM3e内存，内存带宽为8TB/s，在FP4、FP6精度下峰值算力达20PFLOPS，单个GPU可运行5200亿个参数的大模型，实现了35倍的AI性能代际提升。

AMD Instinct MI350系列芯片

在演讲中，苏姿丰直接将AMD新品与英伟达同类产品进行性能比较。她表示，AMD MI350系列的内存容量是英伟达GB200的1.6倍；在运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，AMD MI355X每秒产生的tokens比英伟达B200多20%~30%，与英伟达GB200不相上下；MI350系列具有更高的性价比，MI355X每美元可提供的tokens比英伟达B200产品多40%。此外，苏姿丰表示，AMD将于2026年推出下一代AI芯片MI400系列。

大(dà)会(huì)上(shàng)，AMD展(zhǎn)示(shì)了(le)全新(xīn)AI软(ruǎn)件(jiàn)栈(zhàn)ROCm 7.0。据(jù)悉(xī)，相(xiāng)比(bǐ)于(yú)上(shàng)一(yī)代(dài)产(chǎn)品(pǐn)，ROCm 7.0的(de)推(tuī)理(lǐ)性(xìng)能(néng)和(hé)训(xun)练(liàn)性(xìng)能(néng)提(tí)升(shēng)至(zhì)少(shǎo)3倍(bèi)，可(kě)对(duì)GPT、Llama 4、DeepSeek等多款主流大模型提供Day 0级支持，同时进一步优化了在AMD Radeon、Windows上的应用体验，并推出AMD开发者云。ROCm 7.0将于今年第三季度上(shàng)线(xiàn)。

AMD还(hái)介(jiè)绍(shào)了(le)下(xià)一代AI机架(jià)产(chǎn)品(pǐn)Helios。该(gāi)产(chǎn)品(pǐn)是(shì)AMD首(shǒu)个(gè)AI机(jī)架(jià)级(jí)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，基(jī)于(yú)Zen 6架(jià)构(gòu)，搭(dā)载(zài)MI400系(xì)列(liè)AI加(jiā)速(sù)器(qì)，集成(chéng)了(le)AMD EPYC “Venice” CPU、MI400系(xì)列(liè)GPU和(hé)Pensando “Vulcano” NIC网(wǎng)卡(kǎ)，支(zhī)持(chí)260TB/s的(de)扩(kuò)展(zhǎn)带(dài)宽，FP4峰值算力达2.9EFLOPS。Helios预计于明年发布。

苏姿丰表示，模型训练将始终是开发模型的基础，大量涌现的专用模型将会针对特定任务、行业或使用场景进行优化，推理将成为未(wèi)来(lái)AI发(fā)展的主要驱动力，AI也将从边缘的智能系统扩展至PC终端体验。