乐鑫即将量产自研 Wi-Fi 6E 芯片：仅差国际顶尖厂商一代，启动 Wi-Fi 7 芯片研发

【导语】乐鑫信息科技宣布，其首款支持Wi-Fi 6E的无线通信芯片已完成测试，计划于2025年下半年量产。这款芯片搭载自研双核RISC-V处理器，支持多频Wi-Fi 6/6E，数据吞吐率高达2.1 Gbps。乐鑫将借此进军Wi-Fi 6E高速数通与透传市场，并同步启动Wi-Fi 7芯片研发，展现强劲的技术竞争力。

　　6 月 9 日消息，乐鑫信息科技宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。

　　这款芯片搭载乐鑫自研(yán)的双(shuāng)核(hé) 500 MHz RISC-V 处(chù)理(lǐ)器(qì)，支(zhī)持(chí) 2 x 2 MU-MIMO 与(yǔ) Beamforming，覆(fù)盖(gài) 2.4/5/6 GHz 三(sān)频(pín) Wi-Fi 6/6E。

　　官(guān)方(fāng)实(shí)测(cè)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，芯(xīn)片(piàn)在(zài) 5 GHz 频(pín)段(duàn)、160 MHz 带(dài)宽(kuān)下(xià)数(shù)据(jù)吞(tūn)吐(tǔ)率(lǜ)可(kě)达(dá) 2.1 Gbps。搭(dā)载(zài) PCIe、USB、SDIO 等(děng)高(gāo)速(sù)接(jiē)口(kǒu)，灵(líng)活(huó)适(shì)配(pèi)多(duō)种(zhǒng)终(zhōng)端(duān)形(xíng)态(tài)。

　　依托该芯片的核心技术，乐鑫将推出多个规格产品，聚焦 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。

　　从乐鑫信息科技公告获悉，在推出 Wi-Fi 6E 产品的同时，乐鑫团队已同步启动下一代 Wi-Fi 7 芯片的研发工作。

　　乐鑫信息科技表示，公司在 Wi-Fi 技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代，已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性。作为国内少数具备自研核心 IP 的 Wi-Fi 芯片公司，乐鑫科技此次在产品中继续坚持技术自立自强：包括自研 Wi-Fi 6E 协议栈、自研 RISC-V 架构处理器等关键模块，进一步增强了产品的定制化能力、技术安全性和产业可控性。