小米“大芯片”迈出关键一步

【导(dǎo)语(yǔ)】小(xiǎo)米(mǐ)“芯(xīn)片(piàn)梦(mèng)”照(zhào)进(jìn)现(xiàn)实(shí),自(zì)研(yán)3nm旗(qí)舰(jiàn)处(chù)理(lǐ)器(qì)玄(xuán)戒(jiè)O1震(zhèn)撼(hàn)发(fā)布(bù)小(xiǎo)米(mǐ)自(zì)2014年(nián)踏(tà)上(shàng)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)征(zhēng)途(tú)以(yǐ)来(lái),在(zài)多(duō)个(gè)“小(xiǎo)芯(xīn)片(piàn)”领(lǐng)域取(qǔ)得(de)显(xiǎn)著(zhe)成(chéng)果(guǒ)。尽(jǐn)管(guǎn)在(zài)SoC大(dà)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域一(yī)度(dù)停(tíng)滞(zhì),但(dàn)2021年(nián)重(zhòng)启(qǐ)该(gāi)业(yè)务(wu)后(hòu),于(yú)小(xiǎo)米(mǐ)15周(zhōu)年(nián)战(zhàn)略(è)新(xīn)品(pǐn)发(fā)布(bù)会(huì)上(shàng)正(zhèng)式(shì)推(tuī)出(chū)了(le)自(zì)主研(yán)发(fā)设(shè)计(jì)的(de)首(shǒu)款(kuǎn)3nm旗(qí)舰(jiàn)处(chù)理(lǐ)器(qì)“玄(xuán)戒(jiè)O1”。这(zhè)一(yī)突(tū)破(pò)标(biāo)志(zhì)着(zhe)小(xiǎo)米(mǐ)成(chéng)为(wèi)中(zhōng)国(guó)大(dà)陆(lù)首(shǒu)家(jiā)、全球(qiú)第(dì)四(sì)家(jiā)能(néng)自(zì)主研(yán)发3nm SoC芯片的企业。同时,小米还发布了三款搭载自研芯片的新品,并首次亮相了首款SUV车型小米YU7。雷军表示,小米芯片之路虽长,但已制定长期投资计划,稳步前行。

小米一直有个“芯片梦”。2014年开始芯片研发之旅,小米在快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”上都有所积累,但在SoC大芯片领域,除了2017年发布的澎湃S1之后曾一度没有进展。2021年,小米在决定“造车”的同时,也重启“大芯片”研发业务。在5月22日举行的小米15周年战略新品发布会上,小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布,二次启航的大芯片研发业务交出一份答卷。

记者在发布会上了解到,玄戒O1是小米首款自主研发设计的(de)3nm旗(qí)舰(jiàn)SoC芯(xīn)片(piàn),在(zài)不(bù)到(dào)指(zhǐ)甲(jiǎ)盖(gài)大(dà)小(xiǎo)的(de)109mm²的(de)空(kōng)间(jiān)内(nèi)集成(chéng)了(le)190亿(yì)个(gè)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn),2个(gè)超(chāo)大(dà)核(hé)主频(pín)功(gōng)率(lǜ)达(dá)到(dào)3.9GHz,提(tí)升(shēng)了(le)性(xìng)能(néng)上(shàng)限(xiàn),满(mǎn)足(zú)重(zhòng)载(zài)场(chǎng)景(jǐng)的(de)瞬(shùn)时(shí)性(xìng)能(néng)需(xū)求(qiú)。CPU为(wèi)10核(hé)心(xīn),GPU为(wèi)16核心,性能和功耗跻身行业第一梯队水平。

Omdia智能手机首席分析师Zaker Li向记者表示,小米投入芯片研发的战略价值体现在构建软硬一体的完整生态闭环、实现跨终端深度协同、强化科技创新领导力上。不过作为首代产品,其主要承担技术验证使命,规划出货量保守控制在数十万级别,受小规模流片影响,初期成本会居高不下。

业内人士指出,玄戒O1的突破主要体现在设计端,而非制造端。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业,填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白,推动国产EDA工具、封装测试技术进步,但制造环节仍需依赖外部。

Zaker Li表示,小米自研芯片还需(xū)多(duō)代(dài)产(chǎn)品(pǐn)的(de)市(shì)场(chǎng)验(yàn)证(zhèng),以及成本优化,短期内不会对现有的旗舰SoC供应格局产生影响。国产3nm制程短期内无法支撑玄戒O1量产,小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。

小米集团董事长雷军坦言,小米芯片走过 11年历程,但面对同行在芯片方面的积累,小米只能算刚刚开始。“截至今年 4 月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿元,今年预计的研发投入将超过 60 亿元。我们制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。”雷军表示。

此次发布会上还发布了三款搭载小米自研玄戒芯片的新品——小米15S Pro、小米Pad7 Ultra、小米Watch S4。更引人注目的是,小米汽车首款SUV车型——小米YU7首次正式亮相,YU7定位“豪华高性能SUV”,搭载全球首发量产的天际屏全景显示HyperVision,本次发布会YU7为预发布,将于7月正式上市,并公布具体售价。

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