雷军最新发声：小米自研手机系统级芯片即将发布

【导语】5月15日晚，小米集团创始人雷军宣布，小米自主研发的手机SoC“玄戒O1”将于5月下旬发布，标志着小米在自研芯片道路上迈出新的一步。自2014年踏上“造芯”征程以来，小米经历了从“澎湃S1”到“玄戒O1”的漫长探索。8年间，小米持续投资自研，扩张造芯版图，如今终于迎来“玄戒”系列的首颗果实。这颗凝聚了小米多年心血的芯片，能否为小米的“造芯”梦想注入新的活力？答案即将揭晓。

5月15日20:30分，小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称：小米自主研发设计的手机SoC（系统级芯片），名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

这一天，距离小米上一款手机自研SoC的发布，已经过去了8年多的时间；距离小米踏上“造芯”路，已经过去了将近11年的时间。

2014年10月16日，小米成立了全资子公司松果电子（北京小米松果电子有限公司），开启“造芯”征程。17个月后，也就是2017年2月的最后一天，雷军在“我心澎湃”小米松果芯片发布会上，正式发布了小米首款自研手机(jī)SoC“澎(pēng)湃(pài)S1”。这(zhè)款(kuǎn)采用(yòng)28nm制(zhì)程(chéng)的(de)8核(hé)64位(wèi)处(chù)理(lǐ)器(qì)，使(shǐ)小(xiǎo)米(mǐ)成(chéng)为(wèi)全球(qiú)继(jì)三(sān)星(xīng)、苹(píng)果(guǒ)、华(huá)为(wèi)之(zhī)后(hòu)第(dì)四(sì)家(jiā)同(tóng)时(shí)拥(yōng)有(yǒu)终(zhōng)端(duān)及(jí)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)制(zhì)造(zào)能(néng)力(lì)的(de)手(shǒu)机(jī)厂(chǎng)商(shāng)。

虽(suī)然(rán)“澎(pēng)湃(pài)S1”跑(pǎo)出(chū)了(le)从(cóng)立(lì)项(xiàng)到(dào)量(liàng)产(chǎn)仅(jǐn)28个(gè)月(yuè)的(de)加(jiā)速(sù)度(dù)，但(dàn)对(duì)于(yú)小(xiǎo)米(mǐ)手(shǒu)机(jī)而(ér)言(yán)，这(zhè)款(kuǎn)自(zì)研(yán)SoC并(bìng)没(méi)有(yǒu)展(zhǎn)现(xiàn)出(chū)如(rú)同(tóng)A系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)对(duì)苹(píng)果(guǒ)手(shǒu)机(jī)、麒(qí)麟(lín)芯(xīn)片(piàn)对(duì)华(huá)为(wèi)手(shǒu)机(jī)的(de)加(jiā)持(chí)作(zuò)用(yòng)，也(yě)未(wèi)能(néng)像(xiàng)三(sān)星(xīng)、苹(píng)果(guǒ)、华(huá)为(wèi)的(de)自(zì)研(yán)SoC一(yī)样(yàng)实(shí)现(xiàn)多(duō)次(cì)迭(dié)代(dài)。实(shí)际(jì)上(shàng)，澎(pēng)湃(pài)S1仅(jǐn)仅(jǐn)在(zài)小(xiǎo)米(mǐ)5C这(zhè)款(kuǎn)中(zhōng)端(duān)手(shǒu)机(jī)搭(dā)载(zài)，并(bìng)未(wèi)在(zài)其(qí)他(tā)型(xíng)号(hào)复(fù)用(yòng)。而(ér)后(hòu)续(xù)产(chǎn)品(pǐn)澎(pēng)湃(pài)S2，虽(suī)然(rán)多(duō)次(cì)传(chuán)出(chū)流(liú)片(piàn)消(xiāo)息(xi)，但(dàn)迟(chí)迟(chí)没(méi)有(yǒu)下(xià)文，使(shǐ)小(xiǎo)米(mǐ)自(zì)研(yán)SoC的(de)前(qián)景(jǐng)蒙(méng)上(shàng)了(le)不(bù)确(què)定(dìng)性(xìng)的(de)阴(yīn)影(yǐng)。

2020年(nián)8月(yuè)9日(rì)，雷(léi)军(jūn)在(zài)小(xiǎo)米(mǐ)成(chéng)立(lì)十(shí)周(zhōu)年(nián)纪(jì)念(niàn)日(rì)前(qián)夕(xī)，公(gōng)开(kāi)回(huí)答(dá)了(le)米(mǐ)粉(fěn)关于(yú)澎(pēng)湃(pài)芯(xīn)片(piàn)进(jìn)展(zhǎn)的(de)提(tí)问(wèn)，称(chēng)：我(wǒ)们(men)2014年(nián)开(kāi)始(shǐ)做(zuò)澎(pēng)湃(pài)芯(xīn)片(piàn)，2017年(nián)发(fā)布(bù)了(le)第(dì)一(yī)代(dài)，后(hòu)来(lái)的(de)确(què)遇(yù)到(dào)了(le)巨(jù)大(dà)困(kùn)难(nán)。但(dàn)请(qǐng)米(mǐ)粉(fěn)们(men)放(fàng)心(xīn)，这(zhè)个(gè)计(jì)划(huà)还(hái)在(zài)继(jì)续(xù)。等(děng)有(yǒu)了(le)新(xīn)的(de)进(jìn)展(zhǎn)，我(wǒ)再(zài)告(gào)诉(su)大(dà)家(jiā)。

如(rú)雷(léi)军(jūn)所(suǒ)言(yán)，虽(suī)然(rán)澎(pēng)湃(pài)S2一(yī)直(zhí)没(méi)有(yǒu)下(xià)文，但(dàn)小(xiǎo)米(mǐ)通(tōng)过(guò)自(zì)研(yán)和(hé)投(tóu)资(zī)，持(chí)续(xù)扩(kuò)张(zhāng)造(zào)芯(xīn)版(bǎn)图(tú)。

2021年(nián)，是(shì)小(xiǎo)米(mǐ)自(zì)研(yán)芯(xīn)片(piàn)取(qǔ)得(de)重(zhòng)要(yào)进(jìn)展(zhǎn)的(de)一(yī)年(nián)。

当(dāng)年(nián)3月(yuè)30日(rì)，小(xiǎo)米(mǐ)发(fā)布(bù)自(zì)研(yán)图(tú)像(xiàng)信(xìn)号(hào)处(chù)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)澎(pēng)湃(pài)C1，作(zuò)为(wèi)独(dú)立(lì)ISP改(gǎi)善(shàn)手(shǒu)机(jī)的(de)自(zì)动(dòng)对(duì)焦(jiāo)、白(bái)平(píng)衡(héng)和(hé)自(zì)动(dòng)曝(pù)光(guāng)表(biǎo)现(xiàn)。该(gāi)芯(xīn)片(piàn)搭(dā)载(zài)于(yú)小(xiǎo)米(mǐ)定(dìng)价(jià)9999元(yuán)的(de)折(zhé)叠(dié)屏(píng)手(shǒu)机(jī)MIX FOLD。

当(dāng)年(nián)12月(yuè)24日(rì)，小(xiǎo)米(mǐ)又(yòu)发(fā)布(bù)了(le)自(zì)研(yán)快(kuài)充(chōng)芯(xīn)片(piàn)澎(pēng)湃(pài)P1。该(gāi)芯片是业界首个谐振充电芯片，研发历经18个月，耗资过亿。依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案，在疾速模式下最快18分钟可充满4600mAh的电池。同年12月28日，澎湃P1搭载于高端旗舰机小米12Pro进行首发。

另一个可能被忽视却意义非凡的动作，是小米在2021年12月成立了上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元，法定代表人为时任小米手机部总裁（现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁）曾学忠，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。

此后，这颗名为“玄戒”的种子默默蓄力，持续生长。2023年10月，同样由曾学忠担任法人的北京玄戒技术有限公司注册成立，注册资本扩充至30亿元。

如今，“玄戒”结成的第一颗果实，即将在世人面前呈现。

回想2017年的“我心澎湃”发布会，雷军曾信心满满地宣布，澎湃S1的设计目标是做可大规模量产的中高端芯片、追求性能与功耗的绝佳平衡。在回应外界对于小米为什么做手机芯片、凭什么认为自己能做好手机芯片等质疑时，他表示：“芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。我觉得梦想还是要有的，万一实现了呢。”

时隔8年，小米是否为“造芯”梦想做好了更充足的准备、准备了更惊艳的底牌？答案即将揭晓。