小米自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣：5 月下旬发布，雷军感叹“十年造芯路”

【导语】5月15日，小米创始人雷军宣布，小米自主研发的全新手机SoC芯片“玄戒O1”即将于5月下旬发布。这款芯片标志着小米自2017年澎湃S1后的再次回归，并有望超越高通骁龙8 Gen 3。小米近年来在自研芯片领域多点开花，涵盖快充、电源管理、信号增强及独显芯片。2024年，小米研发投入达241亿元，AI、OS和芯片被列为小米核心技术。

　　5 月 15 日消息(xi)，雷(léi)军(jūn)官(guān)宣：小米自主研发设计的手机 SoC 芯片，名字叫玄戒 O1，即将在 5 月下旬发布。

　　雷军还在官宣微博下方评论区表示：“小米十年造芯路，始于 2014/9。”

　　小米松果早在 2017 年就曾(céng)推(tuī)出(chū)澎湃 S1 手机 SoC 芯片，曾在小米 5c 手机上进行了尝试，不过后续没有延续，如今终于再次回归，名称则启用了全新的“玄戒”。

　　澎湃 S1 为 8 核 64 位处理器，采用 28 纳米工艺制程，最高主频达 2.2GHz，采用大小核设计，搭载 Mali T860 四核图形处理器以及 32 位语音 DSP。

　　对于全新的“玄戒 O1”的性能，博主@数码闲聊站 表示：“芯片规格很牛逼，实测比很多人预期强。”

　　按照博主@i冰宇宙 的说法，玄戒 O1 甚至有望超越高通骁龙 8 Gen 3。

　　IT之家注意到，小米(mǐ)自(zì)研(yán)的(de)澎(pēng)湃(pài)芯(xīn)片(piàn)目(mù)前(qián)倒(dào)是(shì)在(zài)手(shǒu)机(jī)的(de)各(gè)个(gè)部(bù)件(jiàn)中(zhōng)“多(duō)点(diǎn)开(kāi)花(huā)”，比(bǐ)如(rú)澎(pēng)湃(pài) P 系(xì)列(liè)快(kuài)充(chōng)芯(xīn)片(piàn)、G 系(xì)列(liè)电(diàn)源(yuán)管(guǎn)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)、T 系(xì)列(liè)信(xìn)号(hào)增(zēng)强(qiáng)芯(xīn)片(piàn)、D 系(xì)列(liè)独(dú)显(xiǎn)芯(xīn)片(piàn)。

　　小(xiǎo)米(mǐ)集团(tuán)合(hé)伙(huǒ)人(rén)、总(zǒng)裁(cái)、手(shǒu)机(jī)部(bù)总(zǒng)裁、小米品牌总经理卢伟冰曾在 2024 年业绩会上称，长期来看，AI、OS 和芯片三项被列为小米核心技术。小米2024 年研发投入 241 亿元，同比增长 25.9%。