爱芯元智发布新一代M57车载芯片及全球化战略

【导语】近日，爱芯元智在上海国际汽车工业展览会上震撼发布其新一代车载芯片M57系列，并宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”企业战略。M57系列芯片性能全面提升，满足国内外法规要求，支持“油电同智”，并已应用于多款辅助驾驶解决方案中。同时，爱芯元智与多家汽车行业领先企业达成合作，加速全球化布局。自2023年首款芯片量产以来，爱芯元智已创造了汽车芯片行业从设计到量产的最快纪录，持续致力于推动整车智能化水平的提升。

近日，爱芯元智在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）现场召开发布会，发布其新一代车载芯片产品M57系列。同时，发布会上，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”多元一体的企业战略。

爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘在上海车展发表演讲

据介绍，M57现已应用于合作伙伴的产品中，可配套多种成熟的辅助驾驶解决方案：支持800万像素前视一体机，兼容200万像素摄像头，为客户提供具有极致智价比的L2级行车解决方案；支持5V5R（5颗毫米波雷达、5颗摄像头）行泊一体域控解决方案，支持客户实现车身360度防碰撞安全监测。此外，考虑到需保持M57与前代产品解决方案的技术延续性，爱芯元智为客户提供全套软硬件工具链支持。基于该软硬件工具，客户预计只需4个半月就能实现从M55到M57的方案升级和量产。基于M57的首款量产车型已定点开发，将出海至欧洲。

爱芯元智M57系列芯片