明日！华为发布“鸿蒙”智能眼镜新品，传感器企业蓄势待发

【导语】近期，苹果CEO库克被曝专注于AR眼镜研发，华为也预告即将发布鸿蒙智行战略下的智能眼镜新品。随着智能眼镜市场的逐步升温，AI眼镜产业链上的传感器企业布局备受关注。智能眼镜按功能与技术分为音频眼镜、AI智能眼镜和AR眼镜三大类，各类产品均针对性地配置传感器组合以优化用户体验。本文将探讨AI眼镜产业链上的传感器企业布局现状，以及智能眼镜在芯片方案选择上的考虑因素。

4月14日，苹果CEO库克被曝“一心扑在AR眼镜研发上”，其当务之急是推出一款对标Meta 的Ray-Bans智能眼镜的产品。

稍早的4月10日，华为预告即将于16日下午发布鸿蒙智行战略下的智能眼镜新品。

据悉，华为即将发布的智能眼镜2钛空圆框光学镜售价为2299元。

值得注意的是，华为智能眼镜 2 系列此前推出的方框太阳镜版本同样定价 2299 元，搭载 HarmonyOS 4 系统与盘古 AI 大模型，支持颈椎健康监测、环境噪声识别及隐私通话等功能。

那么，AI眼镜产业链上的传感器企业有哪些？目前传感器在智能眼镜上如何布局？

智能眼镜三大类 针对性配置传感器组合

智能眼镜按功能与技术分三类：

音频眼镜：主攻音频功能（如通话、音乐），无摄像头或视觉交互，如华为智能眼镜2；

AI智能眼镜：在音频基础上集成AI能力，部分增配摄像头支持拍摄，技术复杂度高于音频眼镜，如李未可Meta Lens Chat AI、闪极A1、RayBan Meta；

AR眼镜：融合AR显示与AI技术，功能更丰富（如实时翻译、导航），设计与制造难度高，如Rokid Glasses、XREAL One。

各类智能眼镜均会依据其核心应用场景，针对性地配置传感器组合，以实现用户体验的最优化。例如，RayBan Meta搭载了多类型传感器：1200万像素摄像头用于影像捕捉，电容传感器实现触控交互监测，霍尔传感器完成开合状态检测，光传感器感知摄像头遮挡情况，摄像头模组内置的IMU（惯性测量单元）则支持电子防抖功能。

再如Rokid Max AR智能眼镜，其传感器体系涵盖接近传感器、陀螺仪、加速度计、磁力计、距离传感器及MEMS传感器模块等。其中，MEMS传感器模块采用意法半导体（ST）的LSM6DSR芯片，而接近传感器则选用台湾晶技（TXC）的微型化四合一光传感器PA22C。

多家上市企业布局产业链上游领域

AI眼镜产业链的供应商类别极为丰富。

就产品各零部件的成本占比而言，芯片、充电盒、结构件、OEM、传感器等模块的成本占比相对突出。由此，价值量大且成本占比高的环节更值得关注。

在AI眼镜的上游领域，涉及芯片、传感器、存储、显示模组、光学模组等关键零部件板块，众多上市企业均有业务(wu)布(bù)局(jú)。

以(yǐ)AI眼镜的“核心大脑(nǎo)”——计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)为(wèi)例(lì)，玄(xuán)恒(héng)科(kē)技(jì)、瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)等(děng)企(qǐ)业(yè)将(jiāng)AI眼(yǎn)镜(jìng)计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)作(zuò)为(wèi)主要(yào)业(yè)务(wu)方(fāng)向(xiàng)。

据(jù)统(tǒng)计(jì)，恒(héng)玄(xuán)科(kē)技(jì)预(yù)计(jì)2024年(nián)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润在4.5亿元至4.7亿元之间，同比增幅达264%至280.18%，创下历史新高；瑞芯微预计2024年归母净利润为5.5亿至6.3亿元，同比增长307.75%至367.06%。

歌尔股份不仅为智能眼镜供应麦克风等组件，还具备AI眼镜的代工制造能力；韦尔股份则提供图像传感器等重要零部件。海凌科生产的十轴姿态传感器模块可应用于虚拟现实、头戴显示器等可穿戴设备；敏芯股份推出的MEMS麦克风具备高信噪比、高AOP性能，适用于人工智能领域。此外，兆易创新的通用NOR Flash产品常用于存(cún)储(chǔ)AI眼(yǎn)镜(jìng)运(yùn)行(xíng)的(de)操(cāo)作(zuò)系统和应用程序；京东方、深天马的AMOLED、TFT-LCD等显示技术可应用于AI眼镜。

各厂商芯片方案涌现

目前，AI眼镜的芯片解决方案主要分为三类。第一类是单颗SoC方案，例如高(gāo)通(tōng)AR1 Gen1和(hé)紫(zǐ)光(guāng)展(zhǎn)锐(ruì)W517等(děng)。这(zhè)类(lèi)系(xì)统(tǒng)级(jí)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)高(gāo)，性(xìng)能(néng)强(qiáng)劲(jìn)，但(dàn)功(gōng)耗(hào)和(hé)成(chéng)本(běn)也(yě)相(xiāng)对(duì)较(jiào)高(gāo)。第(dì)二(èr)类(lèi)是(shì)MCU级(jí)SoC与(yǔ)独(dú)立(lì)ISP芯(xīn)片(piàn)的(de)组(zǔ)合(hé)方(fāng)案(àn)，需(xū)要(yào)外(wài)接(jiē)ISP芯(xīn)片(piàn)以(yǐ)实(shí)现(xiàn)影(yǐng)像(xiàng)处(chù)理(lǐ)功(gōng)能(néng)，例(lì)如(rú)恒(héng)玄(xuán)2800搭(dā)配(pèi)研极微ISP芯片。第三类是SoC与MCU协同的方案，这种设计既能满足高性能计算需求，又能通过电源管理优化功耗，例如此前传闻小米AI智能眼镜采用的高通AR1与恒玄2700的组合。

尽管高通AR1 Gen1芯片率先在市场中出现，并被应用于Meta Ray-Ban智能眼镜，该产品凭借200万的出货量成为爆款，但随着行业对功能优化、低功耗和成本效益的追求，越来越多的芯片厂商开始推出双芯片方案。

目前，AI眼镜的市场尚未迎来全面爆(bào)发(fā)，芯(xīn)片(piàn)方(fāng)案(àn)也(yě)仍(réng)在(zài)持(chí)续(xù)迭(dié)代(dài)和(hé)成(chéng)熟(shú)中(zhōng)。

据(jù)芯(xīn)传(chuán)感(gǎn)了(le)解(jiě)，行(xíng)业(yè)内(nèi)目(mù)前(qián)对(duì)智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)在(zài)芯(xīn)片(piàn)方(fāng)案(àn)选(xuǎn)择(zé)的(de)考(kǎo)虑(lǜ)因(yīn)素(sù)包(bāo)括(kuò)以(yǐ)下(xià)：

成(chéng)本(běn)：SoC方(fāng)案(àn)成(chéng)本(běn)较(jiào)高(gāo)，MCU+ISP方(fāng)案(àn)成(chéng)本(běn)较(jiào)低(dī)，SoC+MCU方(fāng)案(àn)成(chéng)本(běn)介(jiè)于(yú)两(liǎng)者(zhě)之(zhī)间(jiān)。

性(xìng)能(néng)需(xū)求(qiú)：对(duì)AI推(tuī)理(lǐ)、图(tú)像(xiàng)处(chù)理(lǐ)等(děng)复(fù)杂(zá)任(rèn)务(wu)需(xū)求(qiú)高(gāo)的(de)产(chǎn)品(pǐn)适(shì)合(hé)选(xuǎn)择(zé)SoC或(huò)SoC+MCU方(fāng)案(àn)；对(duì)功(gōng)能(néng)需(xū)求(qiú)相(xiāng)对(duì)简(jiǎn)单(dān)的(de)产(chǎn)品(pǐn)可(kě)选(xuǎn)择(zé)MCU+ISP方(fāng)案(àn)。

功(gōng)耗(hào)与(yǔ)续(xù)航(háng)：对(duì)续(xù)航(háng)要(yào)求(qiú)高(gāo)的(de)产(chǎn)品(pǐn)，MCU+ISP方案和SoC+MCU方案更具优势。

产品定位与市场：高端市场产品倾向于选择SoC或SoC+MCU方案以提供更优性能；中低端市场产品则更注重成本控制，可能选择MCU+ISP方案。