总编对话 | 广立微董事长郑勇军：致力于成为芯片制造业与设计业沟通的桥梁

编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之道，《中国电子报》推出“对话EDA”高端访谈栏目，约请全球EDA行业头部企业负责人开展交流。近日，《中国电子报》常务副总编辑连晓东与杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）董事长兼总经理郑勇军展开了深度对话。

对(duì)话(huà)人(rén)：

广(guǎng)立(lì)微(wēi)董(dǒng)事(shì)长(zhǎng)兼(jiān)总经理 郑勇军

《中国电子报》常务副总编辑 连晓东

时   间：2025年2月21日

地   点：广立微上海子公司

起于良品率

胜于新模式

连晓东：回顾广立微的发展历程，可以分成几个阶段？不同阶段分别实现了哪些里程碑式的目标？

郑勇军：广立微的发展大致可以分(fēn)为(wèi)四个阶段。

2007年至2014年是技术积累期。我们自成立起就一直聚焦在成品率提升领域，逐步形成了以高效电性监测为主的成品率提升全流程方案，部分点技术和EDA工具逐渐做到了行业领先水平。2014年，我们公司的成品率解决方案在三星取代了海外竞争对手，成为广立微发展史上里程碑式的突破。

2015年至2019年是快速发展期。我们之所以能实现快速发展，也与国内快速发展的脚步相配合。在这一时期，国内大型晶圆厂开始在新制程上大规模投入，我们也顺应产业发展趋势，实现了国内业务的快速增长。

广(guǎng)立(lì)微(wēi)电(diàn)子(zi)总(zǒng)部(bù)外(wài)观(guān)

2019年(nián)至(zhì)2022年，我们进入业务开拓期。这一阶段，根据国家和行业的需要，结合技术和人才积累，我们选择了几个重要方向进行拓展。其中就包括WAT（晶圆允收测试）设备和半导体大数据管理、分析的系列软件。其中，我们的WAT设备从2020年开始进入量产产线，至今已经进到了20多条量产线中，性能和价格相较国外设备均有较为明显的优势。为了满足客户需求，我们将很多原先定制化的产品转化为标准(zhǔn)化(huà)产(chǎn)品(pǐn)，其(qí)中(zhōng)就(jiù)包(bāo)括数据软件产品。现如今，我们的数据软件系列产品已经推广到多家晶圆厂和(hé)设(shè)计(jì)公司，近期开始向化工领域拓展。

2022年起至今，我们进入平台化发展期。2022年(nián)8月(yuè)，广(guǎng)立(lì)微(wēi)在(zài)深(shēn)交(jiāo)所(suǒ)上(shàng)市(shì)，我(wǒ)们(men)的(de)资(zī)源(yuán)实(shí)现(xiàn)了(le)跃(yuè)升(shēng)，并(bìng)购(gòu)、孵(fū)化(huà)等(děng)企(qǐ)业(yè)发(fā)展(zhǎn)手(shǒu)段(duàn)多(duō)了(le)很(hěn)多(duō)，逐(zhú)渐(jiàn)有(yǒu)机(jī)会(huì)从(cóng)一(yī)家(jiā)“小(xiǎo)而(ér)美(měi)”的(de)企业发展(zhǎn)为(wèi)一(yī)家(jiā)平(píng)台(tái)型(xíng)公(gōng)司(sī)。这(zhè)几(jǐ)年(nián)，我(wǒ)们(men)在(zài)原(yuán)有(yǒu)产(chǎn)品(pǐn)继(jì)续(xù)迭(dié)代(dài)升(shēng)级(jí)的(de)同(tóng)时(shí)，继(jì)续(xù)进(jìn)行(xíng)EDA软(ruǎn)件(jiàn)的(de)拓(tà)展(zhǎn)布(bù)局(jú)，已(yǐ)经(jīng)在(zài)DFT（可(kě)测(cè)性(xìng)设(shè)计(jì)）、DFM（可(kě)制(zhì)造(zào)性(xìng)设(shè)计(jì)）等(děng)领(lǐng)域取(qǔ)得(de)了(le)诸(zhū)多(duō)进(jìn)展(zhǎn)。

连(lián)晓(xiǎo)东(dōng)：在(zài)整(zhěng)个(gè)EDA行(xíng)业(yè)中，广立微是如何自我定位的？有哪些具有竞争力的“拳头产品”？

郑勇军：EDA工具软件的产品线很长，涉及到的产品类型很多。但广立(lì)微(wēi)只(zhǐ)专(zhuān)注(zhù)于(yú)一个领域：成品率提升，即帮助晶圆厂提升晶圆生产良率。这是芯片设计企业衡量产品能否盈利的关键因素，更是彰显晶圆厂实力的核心所在。

成品率提升，是一个听上去简单，但实际操作非常复杂的系统工程。

举个例子，一颗芯片中可能有高达1000亿个晶体管，但其中任何一个晶体管的失效都可能造成芯片无法正常工作。我们的工作，便是要找到造成这个晶体管失效的原因。但集成电路生产的流程非常长，从硅片到产品最终形成，可能需要耗费两三个月的周期，其中涉及1000多个复杂步骤，每个步骤都可能涉及成千上万个参数。其中任何一个参数的变化，都可能造成晶圆的成品率降低。

为了定位存在问题的环节，我们采用了高效电性测试的方法。这套方法我们从2007年开始研发，现已实现业界领先，广立微也因此成为了晶圆成品率提升领域市场占有率最高的企业。在此基础上，我们还开发了一系列辅助分析的数据软件和测试设备。

连晓东：电性量测设备规模相对较小且市场寡头垄断明显，广立微为什么要布局这块业务？

郑勇军：没错(cuò)，电(diàn)性(xìng)量(liàng)测(cè)设备的市场规模是相对比较小的，但是对技术的要求很高，同时在量产过程中又非常重要，是必不可少的环节。在我们进入这个领域之前，是德科技几乎处于市场垄断地位，拥有95%以上的市场占有率。

我们之所以进入该领域，也是因为在偶然的机会了解到了客户的需求。最初，客户使用我们的软件工具需要配合其他厂商提供的硬件设备。但有客户跟我们反映：市面上的海外产品测试速度太慢，如果不能解决设备测试速度的问题，我们提供的软件工具的性能优势就大打折扣。由此，我们开始探索自研设备的技术路径。现如今，国内很多量产产线都会100%采用我们的量测工具。

连晓东：刚才您介绍了企业于2014年打败了竞争对手，赢得三星这个大客户。这是如何实现的，靠的是性价比优势么？

郑勇军：我们赢得客户订单，最重要的是我们商业模(mó)式(shì)的(de)优(yōu)势(shì)。在(zài)当时，我们产品的性能已经实现与竞品相仿，但我们与竞争对(duì)手(shǒu)选(xuǎn)用(yòng)了(le)不(bù)同(tóng)的(de)商(shāng)业(yè)模(mó)式(shì)。我(wǒ)们(men)的(de)竞(jìng)争(zhēng)对(duì)手(shǒu)选(xuǎn)择(zé)的(de)是(shì)“一(yī)站(zhàn)式(shì)全包(bāo)”的(de)服(fú)务(wu)模(mó)式(shì)，不(bù)仅(jǐn)为(wèi)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)软(ruǎn)件(jiàn)，还(hái)提(tí)供(gōng)设(shè)计(jì)、流(liú)片(piàn)后(hòu)的(de)分(fēn)析(xī)服(fú)务(wu)。这(zhè)种(zhǒng)模(mó)式(shì)带(dài)来(lái)的(de)直(zhí)接(jiē)结(jié)果(guǒ)是(shì)，产(chǎn)品(pǐn)价(jià)格(gé)非(fēi)常(cháng)高(gāo)昂(áng)。不(bù)仅(jǐn)如(rú)此(cǐ)，当(dāng)行(xíng)业(yè)竞(jìng)争达到一定程度，很多客户开始缩小数据共享范围，不愿意向合作伙伴透露更多的商业机密。

我们很敏锐地捕捉到这个点，并提供了产品化的解决方案，EDA软件授权的方式在最大程度保护客户商业秘密的同时，实现了公司成品率提升的价值。不仅如此，这种方式也能实现相较竞品更低的价格。

连晓东：广立微从什么时间开始做海外布局，为什么要做这样的布局？

郑勇军：实际上，公司最(zuì)开(kāi)始(shǐ)的(de)商(shāng)务(wu)就(jiù)是(shì)从(cóng)境(jìng)外(wài)开(kāi)始(shǐ)做(zuò)起(qǐ)的(de)。2008年(nián)，公(gōng)司(sī)初代产品研发完成时，国内的设计公司和晶圆厂还是会习惯性地采购海外企业的成熟产品。因此，我们首先从台湾地区寻找突破口，开始与几家知名晶圆厂开展合作，逐步打磨产品性能和质量。在台湾地区建立了良好的市场口碑后，公司开始拓展韩国市场。截至目前，公司产品已经推广到中国台湾、韩国、新加坡等亚太地区，为公司的产品、技术迭代更新带来了新的方向。

拥抱大模型

抢抓新机遇

连晓东：2月11日，广立微发布了SemiMind平台接入DeepSeek-R1的消息。接入DeepSeek能为业务带来什么加成？

郑勇军：SemiMind平台是今年一月发布的。

这一平台能够发挥三方面的功能：

一是知识沉淀与复用，通过集成行业Know-how与海量工艺数据，构建专业领域知识库，打破经验壁垒。

二是智能体自主构建，用户可通过低代码/无代码方式，快速搭建定制化功能模块（如Test Plan生成、机台操作维护流程文档生成，实时工艺参数异常检测，多源数据分析与根因定位等），实现需求敏捷响应。

三是智能化升级数据分析软件平台，能够灵活集成其他软件平台，实现软件的智能化，提供个性化的推荐、自动化的流程管理以及实时的数据分析，从而帮助用户更好地完成任务，提高工作效率。

我们之所以选择接入DeepSeek，有两方面的原因：一方面，DeepSeek作为一款本土模型，打消了我们和很多客户对国外大模型安全性的顾虑；另一方面，DeepSeek是开源的，能够支持更快速、灵(líng)活(huó)的(de)部署。从目前的情况来看，接入DeepSeek后帮助我们在原有工具的基础上加入了新的功能。例如客户Know-how知识的复用，便因接入DeepSeek而实现了强化。

接入DeepSeek之后，我们在原有工具的基础上加入了新的功能。我们也一直在和客户沟通探索落地方案。现在有一些已经实现了落地，其(qí)中(zhōng)包(bāo)括(kuò)知(zhī)识(shi)的(de)复(fù)用(yòng)，如(rú)何(hé)将(jiāng)在(zài)晶(jīng)圆(yuán)厂(chǎng)或(huò)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè)中(zhōng)积(jī)累(lèi)的(de)know-how复(fù)用(yòng)到(dào)后(hòu)续(xù)的(de)生(shēng)产(chǎn)中(zhōng)，以(yǐ)及(jí)如(rú)何(hé)将(jiāng)此(cǐ)前(qián)查(chá)找(zhǎo)产(chǎn)品(pǐn)不(bù)良(liáng)原(yuán)因(yīn)的(de)经(jīng)验(yàn)应(yīng)用(yòng)到(dào)后(hòu)续(xù)的(de)案(àn)例(lì)中(zhōng)。

广(guǎng)立(lì)微(wēi)参(cān)加(jiā)行(xíng)业(yè)展(zhǎn)会(huì)

连(lián)晓(xiǎo)东(dōng)：为(wèi)什(shén)么(me)广(guǎng)立(lì)微(wēi)会(huì)成(chéng)为(wèi)EDA产(chǎn)业(yè)第(dì)一(yī)家(jiā)宣(xuān)布(bù)接(jiē)入(rù)DeepSeek的(de)企(qǐ)业(yè)？

郑(zhèng)勇军：我们认为AI技术在EDA领域的应用潜力巨大。在ChatGPT问世后，广立微就开始探索大模型在半导体智能化转型中的应用。我们大概从三年前开始组建AI团队，团队成员很多来自互联网公司，都是有很深技术背景的工程师，他们对AI也有很深的理解，后来我们有了不错的技术沉淀，并孵化出像SemiMind这样的产品。正是因为我们有数据分析类产品，因此会更方便AI的接入和落地。

连晓东：广立微应用AI 的程度如何？

郑勇军：AI在EDA工具领域的应用水平，与该企业的语料库成熟度高度相关。我们的工具肯定会用上AI，但现阶段AI的部署还存在一些障碍。

应用AI的首要条件是积累数据以训练AI。但在我们专精的良品率环节，很多数据存在于晶圆厂中，晶圆厂并不一定有精力将(jiāng)其(qí)生(shēng)产(chǎn)数(shù)据(jù)提(tí)炼(liàn)出(chū)来(lái)用以做AI训练。为了将这部分数据资源利用起来，我们正在积极与晶圆厂合作，对其数据进行打通。我们希望可以通过此类工作，打造更智能化的生产工厂。这样的话，每台设备合适做什么样的维修、采用什么样的参数才能实现晶圆产品质量最优，都能够以一套数字系统实现。

现在，我们还在探索AI 的更多可能性。我们的平台正在做模块化调整：我们正在将一项任务分解成多个智能单元模块，并正在尝试使智能体取代部分人的工作。我们还在尝试将大模型与我们的软件结合在一起，使软件的使用更加智能化。就像原本我们需要通过画图来来做分析，但如果能够将智能体很好地调用起来，我们有可能就不需要人工对内容进行分析，而可以要求智能体自动对图的特征进行抓取，并提供给工程师报告，说明今天发生了哪些问题并梳理出这些问题出现的原因。

连晓东：AI给EDA行业带来了什么？

郑勇军：科技的变化一定是既会带来挑战也会带来机遇。一方面，原来很难实现的功能会变得容易，同样我们的努力成果(guǒ)可(kě)能(néng)也(yě)会(huì)被(bèi)很(hěn)容(róng)易(yì)地(de)颠(diān)覆(fù)。另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn)，AI同(tóng)样(yàng)也(yě)给(gěi)我(wǒ)们(men)带(dài)来(lái)了(le)新(xīn)的(de)机(jī)遇(yù)，如(rú)果(guǒ)能(néng)够(gòu)抓(zhuā)住(zhù)，对(duì)我(wǒ)们(men)来(lái)说(shuō)也(yě)是(shì)很(hěn)大(dà)的(de)利(lì)好(hǎo)。

目前来看，AI已经(jīng)带(dài)来(lái)了(le)10%~20%的效率提升。我们也正在探索一些其他的功能。比如我们原来需要由工程师扫描电镜图，现在可以借助AI实现。

连晓东：AI的发展是否会带来EDA产业研发方式、服务模式等方面的变化？

郑勇军：AI的发展确实正在深刻影响EDA产业的研发方式和服务模式，在研发方式上，通过算法可以自动生成电路布局和优化设计，减少人工干预，提高设计(jì)效(xiào)率(lǜ)。再(zài)如(rú)虚(xū)拟(nǐ)工(gōng)厂(chǎng)，能(néng)够(gòu)加(jiā)速(sù)虚(xū)拟(nǐ)原(yuán)型(xíng)的(de)创(chuàng)建(jiàn)和(hé)验(yàn)证(zhèng)，缩(suō)短(duǎn)产(chǎn)品(pǐn)开(kāi)发(fā)周(zhōu)期(qī)。

连(lián)晓(xiǎo)东(dōng)：国(guó)内(nèi)外(wài)EDA行(xíng)业(yè)在(zài)AI布(bù)局(jú)方(fāng)面(miàn)有(yǒu)何(hé)差(chà)别(bié)？

郑(zhèng)勇(yǒng)军(jūn)：如(rú)果(guǒ)抛(pāo)开(kāi)EDA行(xíng)业(yè)，单(dān)纯(chún)看(kàn)AI的(de)应(yīng)用(yòng)落(luò)地(de)情(qíng)况(kuàng)的(de)话(huà)，我(wǒ)观(guān)察(chá)到(dào)国(guó)内(nèi)的(de)应(yīng)用(yòng)落(luò)地(de)是(shì)走(zǒu)在(zài)海(hǎi)外(wài)公(gōng)司(sī)前(qián)面(miàn)的(de)，比(bǐ)如(rú)利(lì)用(yòng)AI实(shí)现(xiàn)产(chǎn)品(pǐn)的(de)降(jiàng)本(běn)增效，很多国内企业做得比海外企业要好。AI从技术到应用场景落地，需要懂AI的工程师部署，而国内恰恰存在具有相当体量的工程师。

现在海外三家EDA企业有一些工具已经开始在用AI做了。但实际上能用到什么程度，各个领域都不太一样。AI我们也在部署，但我认为各个企业的进度差不多，各家企业间的差距不会太大。

连晓东：EDA企业该如何应对来自AI的机遇和挑战？

郑勇军：在AI时代，EDA企业应该加大在AI技术上的投入，开发智能化的EDA工具，提高产品质量和市场竞争力。并持续培养复合型人才，通过培训和引进，建立一支既懂EDA又懂AI的专业团队。同时需要关注数据安全：建立完善的数据安全机制，确保用户的数据安全和隐私性。积极拥抱AI技术，通过持续创新和优化服务模式，抓住市场机遇，提升竞争力，才能在未来的市场中占据有利地位。

拆解代工“黑盒子”

制造端经验反馈设计界

连晓东：目前海外布局成效如何？有哪些出海经验可以与产业界分享？

郑勇军：从我们自身出发总结的出海心得包括几点：第一，产品要有竞争力，在没有地域优势的情况下，想取得海外客户的信任，产品质量和性能是基础。第二，产品性价比高、商务模式灵活，这样在同等条件下，对比竞争对手更具有竞争力。第三，良好的技术支持，为了保持海外市场的稳定性，良好的客户技术支持是必不可少的。只有及时响应客户需求、提供专业的解决方案和持续的技术升级，才能在激烈的国际市场保持竞争优势。

连晓东：看到当前公司营业收入呈现喜人的增长势头，但净利润仍呈现同比下降态势。这一现象反映出当前公司乃至EDA行业存在什么问题？您认为该如何扭转这一局势，实现国内EDA产业增收又增利？

郑勇军：目前公司正处于高研发投入阶段，一是为了扩大业务范围，构建公司的EDA产品生态；二是目前建设本土工具链的需求急迫，广立微作为国内头部的EDA企业之一，应当从产业层面多承担起更多的研发任务。

公司陆续推出的EDA工具已经逐步开始实现客户端产业化，有些产品已经积累了足够的市场势能，预计未来公司的营收将持续保持较快的增长，渡过短期的研发积累期后，公司的产品和市场竞争力会进一步提升，并随着新产品的商务释放，预计后期利润增长比例会超过营收增长比例。

广立微产品功能展示

连晓东：广立微业务如何横向(xiàng)拓(tà)展(zhǎn)？

郑(zhèng)勇(yǒng)军(jūn)：从(cóng)国(guó)际(jì)头(tóu)部(bù)企(qǐ)业(yè)来(lái)看(kàn)，每(měi)一(yī)家(jiā)都(dōu)是(shì)从(cóng)小(xiǎo)公(gōng)司(sī)做(zuò)起(qǐ)。都(dōu)是(shì)从(cóng)一(yī)家(jiā)做(zuò)点(diǎn)工(gōng)具(jù)的(de)小(xiǎo)公(gōng)司(sī)，经(jīng)过(guò)几(jǐ)十(shí)甚(shén)至(zhì)上(shàng)百(bǎi)次(cì)并(bìng)购(gòu)，才(cái)成(chéng)就(jiù)现(xiàn)在(zài)的(de)规(guī)模(mó)体(tǐ)量(liàng)。对(duì)于(yú)广(guǎng)立(lì)微(wēi)来(lái)说(shuō)，并(bìng)购(gòu)也(yě)是(shì)我(wǒ)们(men)企(qǐ)业(yè)拓(tà)展(zhǎn)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)一(yī)个(gè)非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào)的(de)手(shǒu)段(duàn)。

2022年(nián)，广(guǎng)立(lì)微(wēi)成(chéng)功(gōng)上(shàng)市(shì)，为(wèi)公(gōng)司(sī)通(tōng)过(guò)收(shōu)并(bìng)购(gòu)加(jiā)速(sù)成(chéng)长(zhǎng)提(tí)供(gōng)了(le)强(qiáng)有(yǒu)力(lì)的(de)支(zhī)持(chí)和(hé)路径。2023年(nián)底(dǐ)，公(gōng)司(sī)收(shōu)购(gòu)了(le)专(zhuān)注(zhù)于(yú)DFT设(shè)计(jì)服(fú)务(wu)的(de)亿(yì)瑞(ruì)芯(xīn)科(kē)技(jì)，其(qí)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)与(yǔ)广(guǎng)立(lì)微(wēi)的(de)成(chéng)品(pǐn)率(lǜ)提(tí)升(shēng)方(fāng)案(àn)高(gāo)度(dù)协(xié)同(tóng)互(hù)补(bǔ)，在(zài)完(wán)善(shàn)广(guǎng)立(lì)微(wēi)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)的(de)同(tóng)时(shí)，助(zhù)力(lì)公(gōng)司(sī)实(shí)现(xiàn)了(le)高(gāo)质(zhì)量(liàng)的(de)DFT工(gōng)具(jù)开(kāi)发(fā)。

此(cǐ)外(wài)我(wǒ)们(men)还(hái)有(yǒu)两(liǎng)条(tiáo)发(fā)展(zhǎn)路径，一(yī)为(wèi)自(zì)研(yán)，二(èr)为(wèi)孵(fū)化(huà)，也(yě)就(jiù)是(shì)自(zì)己(jǐ)组(zǔ)建(jiàn)团(tuán)队(duì)、成(chéng)立(lì)公(gōng)司(sī)。

连(lián)晓(xiǎo)东(dōng)：对(duì)于(yú)如(rú)何(hé)实(shí)现(xiàn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的(de)高(gāo)质(zhì)量(liàng)发(fā)展(zhǎn)，广(guǎng)立(lì)微(wēi)作(zuò)何(hé)理(lǐ)解(jiě)？

郑(zhèng)勇(yǒng)军(jūn)：现(xiàn)在(zài)广(guǎng)立(lì)微(wēi)基(jī)本(běn)上(shàng)每(měi)年(nián)以(yǐ)较(jiào)高(gāo)的(de)增(zēng)速(sù)保(bǎo)持(chí)增(zēng)长(zhǎng)，但(dàn)我(wǒ)们(men)也(yě)有(yǒu)可(kě)能(néng)在(zài)未(wèi)来(lái)某(mǒu)个(gè)项(xiàng)目(mù)上(shàng)遇(yù)到(dào)瓶(píng)颈(jǐng)。现(xiàn)在(zài)我(wǒ)们(men)的(de)基(jī)本(běn)目(mù)标(biāo)，还(hái)是(shì)将(jiāng)晶(jīng)圆制造环节的工具做全，将当前在研的软件做好。与此同时，我们也在从制造环节向设计环节拓展。

我们与客户是相互成就的关系。前几年，很多找我们的客户是成熟制程芯片厂商，这几年有越来越多做高端芯片的企业开始使用我们的产品。他们此前也没有流片经验，也没有像台积电这样有着成熟经验的代工厂作为技术支撑。

我们的意义就在于帮助这些企业实现成功流片。一方面，我们帮助他们避免从设计到流片过程中可能存在的问题。在此基础上，我们会尝试帮助客户将芯片面积设计得更小，提升其性价比。我们希望能够成为芯片设计企业与晶圆厂之间的桥梁，将我们从晶圆厂获得的经验反馈到设计流程中去。

很长时间内，代工厂发生的事情对于芯片设计企业来说是一个“黑盒子”。我们之所以能够进入到芯片设计环节，也是因为有客户向我们提出需求，希望我们提前帮他们看看工艺的问题，以避免后续可能存在的问题。而我们的加入，也让我们之前在晶圆厂积累的know-how更有价值。而这个面向芯片设计企业的市场，会比面向晶圆厂的市场大得多。

连晓东：从现在起未来一至三年，企业有何发展目标？

郑勇军：公司希望在三年内能够成长为一个国际化的平台型EDA企业。目前正在加大研发投入，通过持续巩固技术壁垒、不断丰富产品品类，将公司的系统性成品率解决方案从研发环节拓展到量产环节、从设计端扩展到制造端，提升企业的整体竞争力，助力公司的目标达成。

我们的短期目标，是从一个“小而美”的企业成长为一家平台型企业。营收在现在的基础上大幅增长后，再看是否有机会提升在国际上的市场占有率。

连晓东：“从0到1”打造国产EDA工具产业链，当前国内企业完成到哪一步了？

郑勇军：近几年，国内多家头部EDA企业均在加大研发，逐(zhú)步(bù)补(bǔ)齐(qí)国(guó)内(nèi)EDA工(gōng)具(jù)链(liàn)的(de)空(kōng)缺(quē)。在(zài)此(cǐ)过(guò)程(chéng)中(zhōng)，我(wǒ)们(men)看(kàn)到(dào)其(qí)中(zhōng)有(yǒu)些(xiē)产(chǎn)品(pǐn)的(de)成(chéng)熟(shú)度(dù)较(jiào)高(gāo)且(qiě)具(jù)有(yǒu)较(jiào)强(qiáng)的(de)国(guó)际(jì)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，但(dàn)是(shì)大(dà)部(bù)分(fēn)的(de)点(diǎn)工(gōng)具(jù)尚(shàng)需(xū)持(chí)续(xù)不(bù)断(duàn)地(de)应(yīng)用(yòng)打(dǎ)磨(mó)。

连(lián)晓(xiǎo)东(dōng)：广(guǎng)立(lì)微(wēi)乃(nǎi)至(zhì)整(zhěng)个(gè)国(guó)内(nèi)EDA产(chǎn)业(yè)的(de)危(wēi)机(jī)在(zài)哪(nǎ)里(lǐ)？

郑(zhèng)勇(yǒng)军(jūn)：危(wēi)机(jī)可(kě)能(néng)来(lái)自(zì)我(wǒ)们(men)的(de)竞(jìng)争(zhēng)对(duì)手(shǒu)、来(lái)自(zì)整(zhěng)个(gè)行(xíng)业(yè)和(hé)世(shì)界(jiè)格(gé)局(jú)。中(zhōng)国(guó)的(de)企(qǐ)业(yè)家(jiā)不(bù)担(dān)心(xīn)竞(jìng)争(zhēng)、不(bù)担(dān)心(xīn)“卷(juǎn)”，更(gèng)担(dān)心(xīn)的(de)是(shì)整(zhěng)个(gè)国(guó)际(jì)局(jú)势(shì)的(de)不(bù)确(què)定(dìng)性(xìng)。

连(lián)晓(xiǎo)东(dōng)：当(dāng)前(qián)国(guó)产(chǎn)EDA工(gōng)具(jù)产(chǎn)业(yè)链(liàn)的(de)发(fā)展(zhǎn)还(hái)存(cún)在(zài)哪(nǎ)些(xiē)待(dài)解(jiě)决(jué)的(de)问(wèn)题(tí)？

郑勇军：目前国内的EDA公司相对分散，因为EDA工具种类多、研发难度高的特点，使得绝大部分公司都聚焦于点工具开发，很多是重复(fù)性(xìng)的(de)开(kāi)发(fā)，因(yīn)此(cǐ)导(dǎo)致(zhì)了(le)国(guó)内(nèi)EDA产(chǎn)业(yè)市(shì)场(chǎng)出(chū)现(xiàn)了(le)低(dī)质(zhì)量(liàng)的(de)同(tóng)质(zhì)竞(jìng)争(zhēng)。这(zhè)个(gè)现(xiàn)象(xiàng)给(gěi)需(xū)要(yào)深(shēn)厚(hòu)技(jì)术(shù)沉(chén)淀(diàn)、高(gāo)投(tóu)入(rù)研(yán)发(fā)的(de)EDA产(chǎn)业(yè)高(gāo)质(zhì)量(liàng)发(fā)展(zhǎn)，带(dài)来(lái)了(le)艰(jiān)巨(jù)的(de)挑(tiāo)战(zhàn)。

连(lián)晓(xiǎo)东(dōng)：在(zài)激(jī)烈(liè)的(de)市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)环(huán)境(jìng)中(zhōng)，国(guó)产(chǎn)EDA的(de)机(jī)会(huì)何(hé)在(zài)？

郑(zhèng)勇(yǒng)军(jūn)：首(shǒu)先(xiān)，目(mù)前(qián)国(guó)内(nèi)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)业(yè)的(de)国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)、自(zì)主可(kě)控(kòng)需(xū)求(qiú)迫(pò)切(qiè)，更(gèng)多(duō)的(de)下(xià)游(yóu)客(kè)户(hù)愿(yuàn)意(yì)给(gěi)国(guó)产(chǎn)EDA产(chǎn)业(yè)化(huà)应(yīng)用(yòng)提(tí)供(gōng)机(jī)会(huì)；其(qí)次(cì)，为(wèi)了(le)促(cù)进(jìn)国(guó)内(nèi)集成(chéng)电(diàn)路的(de)技(jì)术(shù)进(jìn)步(bù)，国(guó)内(nèi)已(yǐ)经(jīng)出(chū)现(xiàn)了(le)工(gōng)艺(yì)差(chà)异(yì)化(huà)现(xiàn)象(xiàng)，这(zhè)也(yě)给(gěi)国(guó)产(chǎn)EDA提(tí)供(gōng)了(le)与(yǔ)海(hǎi)外(wài)竞(jìng)争(zhēng)对(duì)手(shǒu)差(chà)异(yì)化(huà)竞(jìng)争(zhēng)的(de)机(jī)会(huì)。

在(zài)国(guó)际(jì)局(jú)势(shì)的(de)影(yǐng)响(xiǎng)下(xià)，现(xiàn)在(zài)国(guó)内(nèi)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)业(yè)的(de)发(fā)展(zhǎn)已(yǐ)经(jīng)与(yǔ)海(hǎi)外(wài)走(zǒu)上(shàng)了(le)不(bù)同(tóng)的(de)道(dào)路。国(guó)内(nèi)客(kè)户(hù)存(cún)在(zài)很(hěn)多(duō)定(dìng)制(zhì)化(huà)的(de)需(xū)求(qiú)。在(zài)这(zhè)样(yàng)的(de)情(qíng)况(kuàng)下(xià)，海(hǎi)外(wài)EDA企(qǐ)业(yè)提(tí)供(gōng)的(de)工(gōng)具(jù)可(kě)能(néng)难(nán)以(yǐ)满(mǎn)足(zú)国(guó)内(nèi)客(kè)户(hù)的(de)需(xū)求(qiú)。这(zhè)样(yàng)一(yī)来(lái)，就(jiù)给(gěi)国(guó)内(nèi)企(qǐ)业(yè)留(liú)了(le)很(hěn)大(dà)的(de)增(zēng)长(zhǎng)空(kōng)间(jiān)。

连(lián)晓(xiǎo)东(dōng)：关于(yú)如(rú)何(hé)促(cù)进(jìn)国(guó)产(chǎn)EDA产(chǎn)业(yè)向(xiàng)着(zhe)更(gèng)健(jiàn)康(kāng)、可(kě)持(chí)续(xù)、更(gèng)具(jù)有(yǒu)国(guó)际(jì)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)的(de)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)，您(nín)有(yǒu)何(hé)建(jiàn)议(yì)？

郑(zhèng)勇(yǒng)军(jūn)：第(dì)一(yī)，希(xī)望(wàng)国(guó)内(nèi)EDA企(qǐ)业(yè)能(néng)够(gòu)构(gòu)建(jiàn)好(hǎo)市(shì)场(chǎng)生(shēng)态(tài)，避免同质化恶性竞争，避免恶性压价，通过持续的研发投入开发出更具竞争力的产品，形成良性循环，从而实现可持续发展；第二，加强知识产权保护力度，芯片设计企业主动少用盗版软件，为EDA软件的商业化应用构建更良好的市场基础。