1000余款国产芯片亮相2025世界智能网联汽车大会

【导语】10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会在北京亦庄举办，同期“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会重磅亮相，约200家芯片企业参展、超千款产品展示，对接会规模创新高。汽车芯片联盟秘(mì)书长称国产芯片正“系统突围”，联盟借此“搭台”，期间还发布平台新版本、启动新研究，夯实产业根基。

10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄举行。作为历年来WICV的“重头戏”，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“汽车芯片联盟”）主办的“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会于同期亮相。展区吸引约200家国内芯片设计企业参展，集中展示1000余款国产芯片产品，供需对接会吸引约40家汽车企业和70家芯片企业参加，规模与深度均创历年新高。

“当前，汽车芯片国产化已从‘单点替代’走向‘系统突围’，迫切需要产业链上下游在统一标准、开放平台上形成稳定、高效、可持续的供需机制。”汽车芯片联盟(méng)秘(mì)书(shū)长(zhǎng)原(yuán)诚(chéng)寅(yín)表(biǎo)示(shì)，联(lián)盟(méng)连(lián)续(xù)四(sì)年(nián)在(zài)WICV打(dǎ)造(zào)“中(zhōng)国芯”展区，就是要为国产芯片“搭台子、铺路子、架梯子”，让优秀产品被看见、被验证、被量产，最终“上车”服务消费者。

大会期间，作为行业生态的创新者，汽车芯片联盟发布了汽车芯片在线供需对接平台4.0版，并启动RISC-V车规芯片技术及生态体系研究工作，通过“报告+平台+标准”三位一体举措，进一步夯实我国汽车芯片产业底座。