中国芯！中低端市场藏着芯片厂商的 “隐形金矿”

日(rì)前(qián)，Counterpoint Research公(gōng)布(bù)了(le)2024年(nián)第(dì)四(sì)季(jì)度(dù)全球(qiú)智能手机AP/SoC芯片市场研究报告。报告显示，联发科、苹果、高通、紫光展锐、三星、海思位居名单前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%，占据全球市场份额的99%。

在激烈的手机芯片市场中，中国企业在此次整体份额达到了51%，联发科更是自2023年Q2季度以来，一直保持着30%以上的份额；紫光展锐今年也保持发力一再提升在市场份额，在Q4季度以14%的份额位列第4。

图源：Counterpoint Research

其中， 紫光展锐凭借4G LTE芯片的差异化优势，获得多家手机大厂采用，在中低端市场持续扩大份额，推动出货量的增长。

SC9832E以全球集成度最高的设计为优势，支持512MB内存，流畅运行Android Go 系统，并结合28nm HPC+工艺，将待机功耗降低 50%，重度使用续航提升 40%，尤其适合新兴市场对性价比的需求。

SC9863A是紫光展锐首款支持人工智能应用的4G SoC平台，采用8核1.6 GHz Arm Cortex-A55处理器架构，性能提升了20%，AI处理能力提升了6倍，提升移动终端的智能化体验。

T606采用12nm工艺及DynamIQ 架构，通过两颗 A75 大核与六颗 A55 小核的组合，实现性能与功耗的均衡优化，能满足日常多任务处理需求。

其他(tā)T7280、T7255、T7250、T7255、T7200等(děng)也(yě)均(jūn)采用(yòng)大(dà)小(xiǎo)核(hé)组(zǔ)合(hé)与(yǔ)12nm工(gōng)艺(yì)制(zhì)造(zào)，适(shì)合(hé)中(zhōng)低(dī)端(duān)市(shì)场(chǎng)高(gāo)性(xìng)能(néng)场(chǎng)景(jǐng)。

诺(nuò)基(jī)亚(yà)C2系(xì)列(liè)采用(yòng)的(de) SC9832E 芯片，以高集成度和低功耗特性适配入门级市场需求。

努比亚V70 Max搭载紫光展锐T606处理器，采用12nm工艺制造，包含两颗主频为1.6GHz的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Arm Cortex-A55处理器，实现性能与能耗的均衡。

vivo Y19e在(zài)海(hǎi)外(wài)市(shì)场(chǎng)亮(liàng)相(xiāng)，采用(yòng)紫(zǐ)光(guāng)展(zhǎn)锐(ruì)T7225处(chù)理(lǐ)器(qì)，配(pèi)备(bèi)4GB RAM + 64GB 存(cún)储(chǔ)空(kōng)间(jiān)规(guī)格(gé)，售(shòu)价(jià)仅(jǐn)需(xū)7999 印(yìn)度(dù)卢(lú)比(bǐ)（约(yuē)合(hé)人(rén)民(mín)币(bì)671元(yuán)）。

中(zhōng)兴(xìng) Axon 60及(jí)Axon 60 Lite入(rù)门(mén)级(jí)机(jī)型(xíng)核(hé)心(xīn)搭(dā)载(zài)紫光展锐T616处理器，展现超高性价比，拉动品牌在东南亚、拉美市场的销量增长。

紫光展锐4G LTE芯片的成功，不仅在于技术适配市场需求，还构建了覆盖终端品牌、运(yùn)营(yíng)商(shāng)及(jí)垂(chuí)直(zhí)场(chǎng)景(jǐng)的(de)生(shēng)态(tài)体(tǐ)系(xì)。在(zài)印(yìn)度(dù)、非(fēi)洲(zhōu)等(děng)市(shì)场(chǎng)形(xíng)成(chéng)显(xiǎn)著(zhe)的(de)区(qū)域竞(jìng)争(zhēng)优(yōu)势(shì)，通(tōng)过(guò)抓(zhuā)住(zhù)在(zài)低(dī)端(duān)市(shì)场(chǎng)，积(jī)极(jí)的(de)采取(qǔ)市(shì)场(chǎng)策(cè)略和持续的技术创新，成功巩固并拓展了在低端市场的份额。