消息称地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片

【导语】9月19日消息，晚点Auto爆料国产智驾方案商地平线将(jiāng)推(tuī)新(xīn)一(yī)代舱驾一体芯片，计划2026年发布、明年量(liàng)产(chǎn)，其(qí)设(shè)计(jì)复(fù)杂(zá)度(dù)或(huò)创(chuàng)历(lì)史(shǐ)新(xīn)高(gāo)。该(gāi)芯(xīn)片(piàn)由(yóu)苏(sū)箐(qìng)团(tuán)队(duì)参(cān)与(yǔ)算(suàn)力(lì)规(guī)划(huà)，采用(yòng)算(suàn)法(fǎ)倒(dào)推(tuī)设(shè)计(jì)模(mó)式(shì)。目(mù)前(qián)地(de)平(píng)线(xiàn)合作车企超40家，截至2025年8月征程家族芯片出货量已破千万套。

　　9 月 19 日消息，据晚点 Auto 爆料，国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”消息人士说道。

　　报道援引知情人士消息称，地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带(dài)领(lǐng)的高阶智驾(jià)算(suàn)法团队，参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发，倒推芯片设计，正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。

　　从地平线官方数据(jù)获(huò)悉(xī)，地平线已与包(bāo)括(kuò)中国前十大车企在内的全球超 40 家车企及品牌达成合作，合作车型超 400 款，成为超 600 万车主之选，如今市场上“每三台智能汽车，就(jiù)有(yǒu)一(yī)台(tái)搭(dā)载(zài)地(de)平(píng)线(xiàn)”。

　　截(jié)至(zhì) 2025 年(nián) 8 月(yuè)，征(zhēng)程(chéng)家(jiā)族(zú)芯(xīn)片(piàn)量(liàng)产(chǎn)出(chū)货(huò)突(tū)破(pò) 1000 万(wàn)套(tào)，地(de)平(píng)线(xiàn)成(chéng)为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。