累计亏损1.3亿元!这家Wi-Fi芯片公司被收购
【导语】9月15日晚,泛AIoT龙头晶晨股份拟3.16亿元现金收购芯迈微100%股权,扩展蜂窝通信技术能力;同日,公司宣布拟赴港IPO,此前其境外收入占比超八成,此次收购与上市能否助力其进一步拓展全球市场,引发关注。
9月15日晚,泛AIoT领域平台级SoC芯片龙头晶晨股份(688099.SH)发布公告,拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(下称:芯迈微)100%股权,收购对价合计为3.16亿元。
本次交易不构成关联交易,亦(yì)未(wèi)构(gòu)成(chéng)重(zhòng)大(dà)资(zī)产(chǎn)重(zhòng)组(zǔ),尚(shàng)需(xū)通(tōng)过(guò)公(gōng)司(sī)内(nèi)部(bù)审(shěn)议(yì)程(chéng)序(xù)及(jí)监(jiān)管(guǎn)机(jī)构(gòu)批(pī)准(zhǔn),交(jiāo)易(yì)双(shuāng)方(fāng)预(yù)计(jì)将(jiāng)在(zài)未(wèi)来(lái)数月内完成股权交割事宜。交(jiāo)易(yì)完(wán)成后,芯迈微将成为公司全资子公司,纳入公司合并报表范围。
芯迈微:四年完成五轮融资
公开信息显示,芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累(lèi)和(hé)完(wán)整(zhěng)的(de)产品与解决方案,在上述领域已有6个型号的芯片完成流片,其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景,已在客户端产生收入。
业内人员认为,车联网等新兴应用场景正加速崛起,其对专用无线通信芯片的规模化(huà)需(xū)求(qiú),将(jiāng)成(chéng)为(wèi)拉(lā)动(dòng)市(shì)场(chǎng)增(zēng)量(liàng)的(de)重(zhòng)要(yào)突(tū)破(pò)口(kǒu)。
晶(jīng)晨(chen)股(gǔ)份(fèn)表(biǎo)示(shì),通(tōng)过(guò)整(zhěng)合(hé)标(biāo)的(de)公(gōng)司(sī)的(de)技(jì)术(shù)资(zī)产(chǎn)与(yǔ)研(yán)发(fā)团(tuán)队(duì),将(jiāng)扩(kuò)展(zhǎn)公(gōng)司(sī)在(zài)蜂窝通信上的技术能力,并进一步增强公司Wi-Fi通信的技术能力,助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵。
从融资情况看,芯迈微自2021年成立至今,四年时间内已经完成五轮融资。最近一轮A+轮融资发生于2024年11月,投资机构包括华宸创芯创投等。

业绩方面,2024年至2025年6月,芯迈微实现营业收入0.00元和67.93万元;实现净利润-9031.50万元和-4005.95万元。期内负债总额分别为488.27万元和1002.25万元。
晶晨股份:宣布赴香港IPO
晶晨股份成立于2003年,是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱(yú)乐(lè)系(xì)统(tǒng)等(děng)多(duō)个(gè)产(chǎn)品(pǐn)领(lǐng)域提(tí)供(gōng)多(duō)媒(méi)体(tǐ)SoC芯(xīn)片(piàn)和(hé)系(xì)统(tǒng)级(jí)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn),已(yǐ)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)家(jiā)庭(tíng)、汽(qì)车(chē)、办(bàn)公(gōng)、教(jiào)育(yù)、体(tǐ)育(yù)健(jiàn)身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司2019年8月8日登陆上交所科创板。
9月5日,晶晨股份发布公告称,为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力,深入推进公司的国际化战略,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。
晶晨股份表示,截至目前,公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨,除本次董事会审议通过的相关议案外,其他关于本次发行的具体细节尚未最终确定。本次发行能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
业绩方面,2025年上半年,晶晨股份实现营业收入为33.3亿元,同比增长10.42%;归母净利润为4.97亿元,同比增长37.12%。第二季度,公司实现营收18.01亿元,同比增长9.94%,创单季度营收历史新高;归母净利润3.08亿元,同比增长31.46%。

晶晨股份表示,上半年,公司产品销售情况持续向好,一批新产品上市后迅速打开市场,产品销售规模不断提升。其中,2025年第二季度,公司实现单季度出货量接近5000万颗,其中系统级SoC芯片近4400万颗,无线连接芯片近540万颗,创单季度历史出货量新高。
值得注意的是,2020年以来,晶晨股份境外收入比重始终在80%以上,去年期末占比甚至高达91.36%。公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚(yà)太(tài)、非(fēi)洲(zhōu)等全球(qiú)主要(yào)经(jīng)济(jì)区(qū)域。
截(jié)至(zhì)发(fā)文,晶(jīng)晨(chen)股(gǔ)份(fèn)股(gǔ)价(jià)为(wèi)95.59元(yuán)/股(gǔ),总(zǒng)市(shì)值(zhí)402.53亿(yì)元(yuán)。