历史性反转！内存首超SoC处理芯片 成旗舰手机最贵元器件

IT时报记者 林斐

智能手机行业正在迎来一次历史性的成本大反转。长期以来，手机处理器（SoC）都是整机造价最高的核心元器件。但在2026年第二季度，随着内存价格大幅飙升，旗舰手机的DRAM内存成本正式超越主芯片，成为手机最贵的单一硬件。这一变化彻底改写了手机传统成本结构，也让各大手机厂商的产品规划、定价策略和盈利空间面临全新挑战。

据市场研究机构Counterpoint Research7月发布最新行业报告中数据显示，2026年第二季度智能手机内存价格环比涨幅超80%，大幅抬高了手机整体物料（BOM）成本，不同价位机型均出现明显成本上涨，行业经营压力持续加剧。

本轮存储涨价覆盖手机全价格段位，从入门机型到旗舰机型，物料成本均出现大幅提升，各档位市场表现与产品策略也随之调整。

入门级机型（批发价低于200美元）成本压力最为突出。2026年二季度，同配置入门手机物料成本同比上涨70%，涨幅几乎全部由存储价格上涨导致。为规避亏损风险，手机厂商主动精简入门级产品规格、调整产品线结构，以此缓解短期盈利压力。

中端机型（批发价400至600美元）成本同比上涨52%，存储成本占整机物料成本的比例达到40%，成为整机最大成本支出。受成本约束，中端机型以往常见的处理器越级、影像硬件升级等配置红利逐步减少，产品升级节奏明显放缓。

高端智能手机 BoM 成本分摊趋势 来源：Counterpoint Research​

旗舰机型（批发价高于800美元）同样未能幸免，二季度物料成本同比涨幅接近50%。行业迎来历史性变化：旗舰机DRAM内存成本超越SoC主芯片，成为整机最贵的单一元器件。受成本上涨影响，新款旗舰机型的起步零售价，已普遍高于前代产品。

存储容量越大，机型成本上涨幅度越明显。以苹果高端机型为例，预估iPhone 18 Pro Max 1TB版本，相较上一代同容量机型，整体成本上涨接近300美元。

面对持续走高的存储成本，手机厂商开始调整经营策略。一方面针对不同存储版本实行差异化定价，平衡市场需求与成本压力；另一方面积极导入高性价比NAND存储方案，针对性降低大容量版本的物料成本，缓解终端售价上涨压力。

Counterpoint Research高级分析师Shenghao Bai表示，中低端机型即便通过优化产品结构对冲成本，依旧面临盈利承压、部分机型亏损的潜在风险。同时，持续走高的整机成本，也放缓了屏幕、影像等高端创新技术的落地节奏，行业产品迭代速度有所降温。

Bai还表示，随着2nm制程旗舰SoC逐步商用，旗舰手机的芯片成本将再度抬升，整机物料成本会进一步走高。即便厂商持续上调终端售价，短期内新款旗舰机型的毛利率，依旧难以恢复至2025年同代产品的水平，行业整体盈利压力将长期存在。